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臺積電2nm已獲15個客戶 10個將用于HPC產(chǎn)品
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三星電機加速玻璃基板開發(fā)
發(fā)表于：5/9/2024 8:28:32 AM
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長鑫存儲準(zhǔn)備自己造HBM內(nèi)存
發(fā)表于：2/5/2024 10:24:32 AM
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美國HPC芯片大廠遭遇尷尬
發(fā)表于：1/12/2024 9:41:00 AM
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ChatGPT背后大功臣，和時代要紅利
發(fā)表于：2/3/2023 9:45:07 AM
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業(yè)界專家：RISC-V在HPC領(lǐng)域應(yīng)用尚待時日
發(fā)表于：11/30/2022 10:14:00 AM
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新思科技推出突破性ECO解決方案PrimeClosure，助力設(shè)計效率提升10倍
發(fā)表于：10/14/2022 11:14:00 AM
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2022下半年消費規(guī)MLCC需求持續(xù)疲弱，價格恐續(xù)跌3~6%
發(fā)表于：6/15/2022 8:38:32 PM
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聯(lián)想推出TruScale HPCaaS 為企業(yè)提供基于云端的超算體驗
發(fā)表于：2/8/2022 8:16:35 PM
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Arm芯片押注HPC市場
發(fā)表于：2/7/2022 10:39:34 AM
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亞馬遜云科技推出HPC專用實例Amazon EC2 Hpc6a
發(fā)表于：1/19/2022 9:47:39 PM
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AMD傳出處理器價格提高10%至30%：漲價的原因是制造成本上升！
發(fā)表于：1/19/2022 9:42:47 PM
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浪潮信息發(fā)布新款JBOD產(chǎn)品 破解數(shù)據(jù)存儲瓶頸
發(fā)表于：12/20/2021 9:45:43 PM
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三星斥資170億美元在美國得州建立芯片工廠，預(yù)計2024年下半年投產(chǎn)
發(fā)表于：11/24/2021 8:49:00 PM
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Xilinx 推出史上最強大加速器卡 Alveo U55C ,專為 HPC 與大數(shù)據(jù)工作負(fù)載打造
發(fā)表于：11/18/2021 10:52:56 AM
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英特爾Jeff McVeigh：高性能計算普及化，正在成為現(xiàn)實
發(fā)表于：11/17/2021 10:42:53 PM
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TYAN于SC21為HPC應(yīng)用提供領(lǐng)先性能
發(fā)表于：11/16/2021 9:49:04 PM
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Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，速率可達8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
發(fā)表于：8/26/2021 10:41:22 AM
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IC設(shè)計充滿變數(shù)，EDA工具怎么創(chuàng)新？
發(fā)表于：7/21/2021 6:27:21 AM
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上海智位機器人攜手澎峰科技為RISC-V生態(tài)注入新活力
發(fā)表于：6/23/2021 11:22:26 AM
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調(diào)研英偉達收購Arm影響
發(fā)表于：6/13/2021 2:33:46 PM
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第四屆亞太區(qū) HPC-AI競賽報名開始啦
發(fā)表于：6/3/2021 8:52:22 PM
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跨越數(shù)據(jù)的“嘆息墻”：華為下一代數(shù)據(jù)湖與HPDA時代
發(fā)表于：3/31/2021 10:41:23 AM
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新一代Marvell ThunderX3為云計算和HPC服務(wù)器市場帶來性能和功耗雙提升
發(fā)表于：3/20/2020 3:33:23 PM
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UltraSoC高速通信選配件可為數(shù)據(jù)中心、高性能計算（HPC）和存儲客戶提供全生命周期調(diào)試和性能優(yōu)化
發(fā)表于：12/2/2019 8:00:00 PM
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Marvell ThunderX平臺成功整合NVIDIA CUDA-X AI與HPC軟件框架
發(fā)表于：11/22/2019 8:24:00 PM
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英特爾披露全新基于Xe架構(gòu)的GPU，為HPC和AI工作負(fù)載提供優(yōu)化
發(fā)表于：11/18/2019 8:32:55 PM
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AI、HPC的助推器，下一代并行文件系統(tǒng)解決方案—EXA5
發(fā)表于：7/5/2019 2:13:08 PM
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中國移動6月25日發(fā)布5G+計劃 標(biāo)識及硬核能力將亮相
發(fā)表于：6/25/2019 9:10:11 PM
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上榜數(shù)量全球第一，中國超算未來怎么走?
發(fā)表于：6/21/2019 10:29:23 PM
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