使用第三代AMD EPYC?處理器，為未來HPC數(shù)據(jù)中心提供動力

　　隸屬神達集團，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導品牌TYAN?（泰安），于SC21在線展11月15日至18日期間，展示其最新支持第三代AMD EPYC?處理器，主攻密集計算型的高性能HPC平臺。

　　TYAN領(lǐng)先的高性能HPC平臺是針對運算、存儲、網(wǎng)絡(luò)及能耗等需求進行優(yōu)化

　　神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞?wù)J為，無論是傳統(tǒng)數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)、HPC工作負載，或是人工智能及機器學習等應(yīng)用，從數(shù)據(jù)中萃取出有價值的信息對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心及企業(yè)極為重要。許言聞指出，TYAN領(lǐng)先的高性能HPC平臺是針對運算、存儲、網(wǎng)絡(luò)及能耗等需求進行優(yōu)化，能加速經(jīng)實務(wù)驗證的HPC方案部署，協(xié)助我們的客戶更迅速地實現(xiàn)他們的商業(yè)價值。

　　TYAN提供一系列基于第三代AMD EPYC處理器的HPC系統(tǒng)，讓系統(tǒng)架構(gòu)師在計算能力、內(nèi)存、I/O需求和儲存選項之間取得平衡。Transport HX FT65T-B8030是一款直立式桌邊服務(wù)器平臺，提供需要強大計算能力的用戶一套具成本效益的高性能運算平臺方案。此平臺支持單路AMD EPYC 7003系列處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5吋SATA及2個NVMe U.2快拆式熱插入硬盤支架。FT65T-B8030支持4組可安裝雙寬GPU的PCIe 4.0 x16插槽，可安裝專業(yè)型GPU卡，提升高性能運算的整體效能。

　　TYAN HPC 平臺實現(xiàn)更快的應(yīng)用性能

　　Transport HX TS75-B8252和Transport HX TS75A-B8252是針對虛擬化應(yīng)用優(yōu)化的2U雙路服務(wù)器平臺，均支持32組DIMM插槽及多達9個PCIe 4.0擴展槽。TS75-B8252提供12個3.5吋熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中4個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備，此系統(tǒng)非常適合需要海量存儲器運算的工作負載，提供兼具I/O性能及儲存容量的混合儲存選擇；TS75A-B8252則提供18個2.5吋熱插拔SATA與8個NVMe U.2快拆式硬盤支架，除了具備高帶寬的內(nèi)存運算能力，還可提供更高的數(shù)據(jù)I/O性能。

　　此外，Transport HX TN83-B8251是一款2U雙路服務(wù)器，專為需要透過GPU加速的人工智能、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及機器學習等工作負載而設(shè)計。此平臺支援16組DDR4-3200 DIMM插槽、兩組半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽及8個3.5吋快拆式SATA/NVMe硬盤支架。該平臺可支持多達4張雙寬GPU卡，能依運算需求進行橫向擴展以提升高性能運算和深度學習性能。

　　Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點服務(wù)器平臺，提供四個前抽式運算節(jié)點。每個運算節(jié)點支持一個AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5吋快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8組DDR4-3200 DIMM插槽、3個內(nèi)部冷卻風扇、2組半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽、2個內(nèi)置NVMe M.2和1個OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴充子卡插槽。該平臺專為高密度數(shù)據(jù)中心因應(yīng)大量運算節(jié)點的橫向擴展之部署需求所設(shè)計。

　　Tomcat HX S8030服務(wù)器主板運用AMD EPYC處理器提供的大量PCIe通道優(yōu)勢，在標準ATX（12" x 9.8"）的尺寸內(nèi)提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8組DDR4-3200 DIMM插槽、5組PCIe 4.0 x16擴展槽、2個NVMe M.2插槽和各2個10 GbE 及 GbE網(wǎng)絡(luò)端口。