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四彈連發(fā) Arm全新IP將智能沉浸式體驗(yàn)由移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展至主流市場(chǎng)
發(fā)表于：2019/10/25 17:19:52
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全新Arm IP為主流市場(chǎng)帶來智能沉浸式體驗(yàn)
發(fā)表于：2019/10/24 9:49:04
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賽靈思斷供華為？中國(guó)芯需要崛起了！
發(fā)表于：2019/5/30 9:54:05
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國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)融資頻頻，大張旗鼓背后圖個(gè)啥
發(fā)表于：2018/10/6 6:00:00
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Cadence宣布收購(gòu)Tensilica
發(fā)表于：2013/3/12 14:12:13
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Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2013/2/27 19:59:39
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Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示富士通采用了多個(gè)Tensilica DPU的智能手機(jī)
發(fā)表于：2013/2/26 15:46:15
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Morpho與Tensilica合作開發(fā)移動(dòng)設(shè)備圖像處理解決方案
發(fā)表于：2013/2/20 15:27:30
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Tensilica IP核出貨超20億顆；成為全球授權(quán)收入最高的DSP IP供應(yīng)商
發(fā)表于：2012/10/16 16:46:27
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VIA選用Tensilica DPU，用于其固態(tài)硬盤（SSD）芯片的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2012/2/16 12:09:03
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Tensilica將于CES 2012展出客戶最新創(chuàng)新成果：智能手機(jī)、DTV及其他消費(fèi)電子設(shè)備
發(fā)表于：2012/1/5 16:01:28
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4M Wireless移植整套LTE協(xié)議棧軟件至Tensilica 3GPP LTE參考架構(gòu)
發(fā)表于：2010/10/8 14:42:20
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富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號(hào)？
發(fā)表于：2010/9/27 14:29:21
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Tensilica授權(quán)Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內(nèi)核，用于10Gb以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2010/7/20 0:00:00
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Tensilica拓展無線基帶業(yè)務(wù)聘德州儀器高管Eric Dewannain任副總裁/總經(jīng)理
發(fā)表于：2010/6/11 0:00:00
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
發(fā)表于：2010/4/22 0:00:00
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核
發(fā)表于：2010/4/14 0:00:00
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Tensilica授權(quán)華為子公司海思半導(dǎo)體使用Xtensa系列數(shù)據(jù)處理器和ConnX DSP IP核
發(fā)表于：2010/2/22 0:00:00
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