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是德科技發布2024技術趨勢預測
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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業界最強方案
發表于：2024/2/29 14:21:49
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是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領域創新成果
發表于：2024/2/29 13:39:25
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【探索前沿 測試為先】低電壓測試，AI技術熱潮背后算力核心的重要支撐
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發布全新開放獲取 LLM
發表于：2024/2/29 11:05:39
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Supermicro通過業界領先的全新系統產品組合
發表于：2024/2/29 10:58:00
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Arm 更新 Neoverse 產品路線圖
發表于：2024/2/29 10:45:00
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是德科技發布2024技術趨勢預測(下篇)
發表于：2024/2/28 15:27:00
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是德科技發布2024技術趨勢預測，新一輪技術變革機遇浮現(上篇)
發表于：2024/2/28 15:18:00
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美光宣布量產24GB的HBM3E，將用于英偉達H200
發表于：2024/2/27 10:22:30
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華為發布通信行業首個大模型
發表于：2024/2/27 10:22:30
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高通發布FastConnect 7900芯片
發表于：2024/2/27 10:22:27
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HBM供不應求：SK海力士售罄！美光售罄！
發表于：2024/2/26 10:03:03
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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝
發表于：2024/2/22 10:38:23
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諾基亞宣布與英偉達合作
發表于：2024/2/22 10:22:21
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三星進軍AI半導體邏輯芯片
發表于：2024/2/22 9:49:53
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英偉達切入300億美元的定制芯片市場
發表于：2024/2/21 10:00:00
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Groq自研史上最快大模型LPU速度碾壓英偉達GPU
發表于：2024/2/21 9:31:14
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網信辦發布第四批深度合成服務算法備案信息
發表于：2024/2/20 10:20:43
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中國臺灣半導體產業產值2024年可望突破5萬億元新臺幣
發表于：2024/2/20 9:45:44
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臺積電5納米以下先進制程訂單已滿載
發表于：2024/2/20 9:27:57
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SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯盟
發表于：2024/2/8 19:57:00
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英偉達獲印數據中心5億美元天價大單
發表于：2024/2/6 10:05:00
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芯片禁令持續升級下，中國是否已經陷入“中等技術陷阱”？
發表于：2024/2/6 9:59:45
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英偉達對華特供 H20 AI 芯片已可接受預訂
發表于：2024/2/5 10:42:00
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長鑫存儲準備自己造HBM內存
發表于：2024/2/5 10:24:32
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SK海力士宣布2026年量產HBM4
發表于：2024/2/5 10:21:39
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WiFi 7世代 網絡傳輸將飆速4.8倍
發表于：2024/2/4 10:15:00
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美國政府1.8萬億投向AI技術用于阻止中國獲得AI算力
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