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Concurrent Multi-die Optimization物理實(shí)現(xiàn)方案的應(yīng)用
發(fā)表于：2023/8/25 15:00:10
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芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產(chǎn)業(yè)亟需本土創(chuàng)新
發(fā)表于：2022/6/28 22:41:58
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芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
發(fā)表于：2021/8/31 13:47:34
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發(fā)表于：2021/8/30 21:47:59
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Xilinx SDAccel開(kāi)發(fā)環(huán)境通過(guò)Khronos OpenCL標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
發(fā)表于：2015/1/16 14:10:12
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Xilinx與臺(tái)積電聯(lián)手16FinFET工藝 欲打造最快上市的最高性能FPGA器件
發(fā)表于：2013/5/30 10:25:06
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10年內(nèi)微縮至5nm沒(méi)問(wèn)題
發(fā)表于：2012/3/28 0:00:00
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半導(dǎo)體制程微縮至28奈米 封測(cè)廠(chǎng)加碼布局先進(jìn)封裝技術(shù)
發(fā)表于：2011/8/8 12:48:13
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邏輯IC存儲(chǔ)器模塊應(yīng)用成主流
發(fā)表于：2010/12/14 0:00:00
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TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元
發(fā)表于：2009/10/12 10:19:03
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