高通 相關(guān)文章(4024篇)
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高通和京東方宣布展開(kāi)戰(zhàn)略合作
發(fā)表于：2020/4/15 15:55:59
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OPPO Ace2官方續(xù)航測(cè)試 可讓你連續(xù)開(kāi)黑7小時(shí)30分
發(fā)表于：2020/4/11 19:45:04
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華為著手?jǐn)[脫高通：改從三星、聯(lián)發(fā)科采購(gòu)5G芯片
發(fā)表于：2020/4/10 7:15:52
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拆解華為P40依然有美國(guó)部件，華為獨(dú)立之路任重道遠(yuǎn)
發(fā)表于：2020/4/3 6:00:00
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高通引領(lǐng)全球5G半導(dǎo)體市場(chǎng)
發(fā)表于：2020/4/1 6:00:00
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聯(lián)發(fā)科的5G突圍之戰(zhàn)
發(fā)表于：2020/3/27 6:00:00
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高通發(fā)布全新超低功耗藍(lán)牙SoC：真無(wú)線耳機(jī)音質(zhì)飛躍
發(fā)表于：2020/3/27 6:00:00
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三星正在開(kāi)發(fā)一款名為Zodiac的神秘Android設(shè)備
發(fā)表于：2020/3/26 6:00:00
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貸款40億元，差點(diǎn)“被遺忘”的諾基亞，5G翻身戰(zhàn)還要打多久
發(fā)表于：2020/3/26 6:00:00
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三星超越蘋(píng)果，成為全球第三大移動(dòng)處理器廠商
發(fā)表于：2020/3/26 6:00:00
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市場(chǎng)研究公司Omida：2020年將成為所有人的5G之年
發(fā)表于：2020/3/24 6:00:00
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三星超越蘋(píng)果 成為全球第三大移動(dòng)處理器廠商
發(fā)表于：2020/3/24 6:00:00
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Surface Pro X，高通定制處理器
發(fā)表于：2020/3/20 6:00:00
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全球前三大IC設(shè)計(jì)公司2019年?duì)I收均有下滑
發(fā)表于：2020/3/19 8:17:04
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5G芯片哪家強(qiáng)？聯(lián)發(fā)科有話說(shuō)
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
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聯(lián)發(fā)科崛起，高通優(yōu)勢(shì)不再，5G手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
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蘋(píng)果、海思2020年轉(zhuǎn)向5nm AMD將成臺(tái)積電7nm第一大客戶
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
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5G用戶的“n”困擾，頻段到底卡在哪了？
發(fā)表于：2020/3/12 15:14:38
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高通發(fā)布4G處理器：驍龍720G/662/460
發(fā)表于：2020/3/11 6:00:00
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CFIUS阻止的半導(dǎo)體并購(gòu)案列盤(pán)點(diǎn)（2016-2020）
發(fā)表于：2020/3/9 19:34:39
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蘋(píng)果與高通冰釋前嫌后，將在未來(lái)4年購(gòu)買其5G基帶芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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蘋(píng)果未來(lái)4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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三星S20正式發(fā)布：都有哪些亮點(diǎn)
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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iQOO 3官方曝光 驍龍865+UFS 3.1性能太強(qiáng)勢(shì)
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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聯(lián)發(fā)科：2020 年全球 5G 手機(jī)銷量 2 億部，目標(biāo)拿下 5G 芯片 40% 份額
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
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協(xié)議顯示蘋(píng)果需在未來(lái)四年采購(gòu)高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來(lái)了
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單，搶占臺(tái)積電市場(chǎng)份額
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無(wú)線新技術(shù)
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
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5G芯片發(fā)熱功耗測(cè)試：華為、高通和MediaTek，誰(shuí)出眾
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
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