如果要評手機的三大件，SoC、屏幕、相機應該會得到多數人的贊同。

    統計機構Counterpoint Research出具的智能手機AP（應用處理器，相對于BP基帶而言）份額榜單顯示，高通目前仍舊牢牢把持市場份額第一。

    不過，從2018年到2019年，高通的份額略有下滑，即從35％降至33．4％。

    第二位是聯發科，去年的份額是24．6％。3～5名分別是三星、蘋果和華為海思。

    從圖表可知，僅三星和華為的份額在2019年同比上揚，報告認為三星手機的出貨依然強勁是一方面，另外一個因素是Exynos處理器得到摩托羅拉、vivo部分型號手機的采用。

    按照地區來看，中國市場是華為最大的發動機，其出貨份額29％僅次于高通的41％。不過在歐洲市場，三星拿到了高達27％的份額。另外，中國的紫光展銳在印度也有可觀的一席之地。

    當然，隨著5G手機的普及，主要廠商的份額可能會發生進一步變動，目前，華為非常激進，已經發布了三款5G SoC集成基帶式芯片，領先于任何對手。