4月29日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了今年第一季度中國(guó)大陸市場(chǎng)手機(jī)芯片出貨量排名，華為旗下的海思麒麟芯片出貨量首次在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)超過(guò)高通驍龍系列芯片。此外，中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的集中度也進(jìn)一步提高，海思、高通兩大廠商組成的第一梯隊(duì)占據(jù)了超過(guò)3/4的的市場(chǎng)份額，達(dá)到76.7%，與第二梯隊(duì)廠商之間的距離逐步拉大。

    同時(shí)，華為海思麒麟處理器位列第一，市場(chǎng)份額為43.9%;高通驍龍芯片位列第二，份額為32.8%。聯(lián)發(fā)科和蘋果分別以13.1%和8.5%排在第三、第四位。

    海思麒麟芯片主要用在自家華為和榮耀手機(jī)上，而高通驍龍芯片主要用在華為外的安卓手機(jī)。手機(jī)處理器排名變化一定程度上反映了手機(jī)銷量的市場(chǎng)變化。

    根據(jù)CINNO Research月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，今年第一季度受到疫情等因素的嚴(yán)重影響，中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)了較大幅度下滑，由此導(dǎo)致智能手機(jī)處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%，近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。

    海思出貨量穩(wěn)定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關(guān)系。據(jù)了解，華為手機(jī)中搭載的海思麒麟處理器占比已高達(dá)90%，此前華為采用對(duì)半比例的驍龍芯片被大幅減少，目前華為手機(jī)基本都采用了自主研發(fā)的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。

    CINNO的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，高通驍龍芯片市場(chǎng)份額為37.8%，海思麒麟芯片市場(chǎng)份額為36.5%，華為在今年一季度實(shí)現(xiàn)了超越。