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小米財報電話會議實錄：一直到2022年，芯片供應都不會出問題
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Celeno推出全球首款結合了Wi-Fi、藍牙和多普勒雷達客戶端芯片
發表于：2021/5/27 23:04:00
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小米一季度營收凈利創新高，Q3或成最缺芯片季
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Celeno推出全球首款結合了Wi-Fi、藍牙和多普勒雷達的連接性客戶端芯片
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新一代“芯片級”北斗形變監測解決方案發布！
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縱行科技與大有半導體簽署IP授權協議，ZETA M-FSK芯片生態再擴大
發表于：2021/5/27 18:11:43
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谷歌芯片布局之道：下一代TPU人工智能芯片在路上
發表于：2021/5/27 12:55:24
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應對全球芯片缺貨 特斯拉或預付資金鎖定代工商產能
發表于：2021/5/27 10:49:35
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中國臺灣：手機廠商再砍單，芯片供應現變數
發表于：2021/5/27 10:03:00
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特斯拉考慮收購晶圓廠，保證芯片供應
發表于：2021/5/27 9:44:58
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瑞芯微視頻橋接24合1芯片RK628D六大場景應用解析
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蘋果A15芯片或已開始量產：領先安卓2年
發表于：2021/5/27 5:48:27
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芯片封測龍頭三季度再傳漲價10%
發表于：2021/5/27 5:40:15
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地平線征程3芯片完成量產裝車，征程5芯片年內發布
發表于：2021/5/26 23:46:29
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部分高端功能因“缺芯”遭棄，汽車減配很無奈
發表于：2021/5/26 23:28:00
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Arm合作伙伴每秒出貨超過900顆Arm架構芯片
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“美國半導體聯盟”成立后，對中國芯片有何影響？
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臺積電突破1nm芯片！
發表于：2021/5/26 20:28:30
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硬件設計—數字電路常用設計準則
發表于：2021/5/26 15:18:00
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三巨頭3nm/2nm“大亂斗”
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美國或將擬提供520億美元新建7到10家芯片廠
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衛星導航芯片企業華大北斗完成B輪戰略融資
發表于：2021/5/26 6:04:59
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2021第一季度芯片人才有多缺？深圳占市場需求三成
發表于：2021/5/26 5:46:28
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中美、歐洲計劃重金投入半導體領域，半導體“軍備競賽”一觸即發！
發表于：2021/5/26 5:30:12
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美國將建7到10家晶圓廠，對芯片投資或超1500億美元
發表于：2021/5/25 10:00:39
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臺積電為何不把先進制程產線放在大陸？
發表于：2021/5/25 6:28:09
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芯片短缺問題嚴峻，美國要優先汽車業？
發表于：2021/5/25 5:52:53
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正中風口、坐擁扶持，中芯國際能否趕超臺積電？
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上海復旦擬A股募資用于芯片研發及產業化
發表于：2021/5/25 0:31:25
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芯片漲價、廠商缺貨背后：產業鏈“堵點”在哪？
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