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全球半導體協會：全球芯片行業合作很重要
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美國發布芯片補貼白皮書，加強半導體生態系統
發表于：3/3/2023 8:42:49 PM
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【電驅變革深探】從測試角度看800V超充技術下的電驅變革
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誘惑不足的《芯片法案》，必將崛起的中國半導體
發表于：3/3/2023 8:10:02 PM
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美國打壓中國芯背后：一年間，全球10大芯片公司損失7萬億
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半導體概念股爆發，這個關鍵領域格局已變，國產替代要高速放量？
發表于：3/3/2023 8:03:15 PM
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半導體設備巨頭日子不好過
發表于：3/3/2023 8:09:13 AM
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國產存儲芯片的發展以及重要性
發表于：3/3/2023 8:01:47 AM
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是德科技收購 Cliosoft，進一步壯大其 EDA 軟件產品線
發表于：3/2/2023 10:06:54 PM
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國產光刻機再突破后，能實現7nm芯片量產？
發表于：3/2/2023 8:15:03 AM
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中國OLED，讓誰坐不住了
發表于：3/2/2023 8:12:00 AM
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美國的禁令，想逼走三星、SK海力士等，不在中國大陸制造芯片
發表于：3/2/2023 8:06:17 AM
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詳解國產存儲芯片 - HS-SSD-E3000
發表于：3/2/2023 7:46:00 AM
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從測試角度看800V超充技術下的電驅變革
發表于：3/1/2023 9:56:08 PM
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美國半導體生產回流，說起來容易做起來難
發表于：3/1/2023 7:10:20 PM
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規模計算需求
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德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元
發表于：3/1/2023 7:03:44 PM
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人才成為芯片行業最大問題
發表于：3/1/2023 10:55:00 AM
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國產光刻機的突破：告別自嗨，務實為真
發表于：3/1/2023 9:49:00 AM
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Marvell與亞馬遜云科技合作實現云優先芯片設計
發表于：3/1/2023 8:15:58 AM
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NIST 選中 Ascon 作為輕量級加密國際標準，旨在提升物聯網安全性
發表于：3/1/2023 8:03:37 AM
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中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍
發表于：2/28/2023 10:42:18 PM
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2023年，缺芯現象會好起來嗎？
發表于：2/28/2023 10:26:16 PM
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復蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？
發表于：2/28/2023 10:21:11 PM
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GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案
發表于：2/28/2023 6:04:26 PM
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半導體慘淡的一年
發表于：2/27/2023 7:49:27 AM
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英特爾中國戰略升級，首次系統闡述英特爾中國2.0
發表于：2/26/2023 10:58:00 PM
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2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％
發表于：2/26/2023 9:14:06 PM
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年產能 120 萬套，長城汽車無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工
發表于：2/26/2023 9:11:17 PM
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一文讀懂全球碳化硅先驅GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件
發表于：2/26/2023 8:25:07 PM
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