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是德科技收購 Cliosoft，進一步壯大其 EDA 軟件產品線
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國產光刻機再突破后，能實現7nm芯片量產？
發表于：2023/3/2 8:15:03
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中國OLED，讓誰坐不住了
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美國的禁令，想逼走三星、SK海力士等，不在中國大陸制造芯片
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詳解國產存儲芯片 - HS-SSD-E3000
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從測試角度看800V超充技術下的電驅變革
發表于：2023/3/1 21:56:08
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美國半導體生產回流，說起來容易做起來難
發表于：2023/3/1 19:10:20
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規模計算需求
發表于：2023/3/1 19:07:17
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德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元
發表于：2023/3/1 19:03:44
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人才成為芯片行業最大問題
發表于：2023/3/1 10:55:00
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國產光刻機的突破：告別自嗨，務實為真
發表于：2023/3/1 9:49:00
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Marvell與亞馬遜云科技合作實現云優先芯片設計
發表于：2023/3/1 8:15:58
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NIST 選中 Ascon 作為輕量級加密國際標準，旨在提升物聯網安全性
發表于：2023/3/1 8:03:37
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中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍
發表于：2023/2/28 22:42:18
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2023年，缺芯現象會好起來嗎？
發表于：2023/2/28 22:26:16
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復蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？
發表于：2023/2/28 22:21:11
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GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案
發表于：2023/2/28 18:04:26
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半導體慘淡的一年
發表于：2023/2/27 7:49:27
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英特爾中國戰略升級，首次系統闡述英特爾中國2.0
發表于：2023/2/26 22:58:00
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2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％
發表于：2023/2/26 21:14:06
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年產能 120 萬套，長城汽車無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工
發表于：2023/2/26 21:11:17
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一文讀懂全球碳化硅先驅GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件
發表于：2023/2/26 20:25:07
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半導體產業的叢林法則
發表于：2023/2/24 22:02:58
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先進工藝 VS 28nm全產業鏈國產化，哪個更重要？
發表于：2023/2/24 6:56:00
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凈利潤慘遭腰斬，英偉達也在等ChatGPT打救？
發表于：2023/2/24 6:36:12
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佳能推出晶圓測量機新品 MS-001：比光刻機精度更高，可提高生產效率
發表于：2023/2/23 22:43:53
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混戰“三體局”！半導體零部件開啟狂飆之路
發表于：2023/2/23 7:08:28
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認清現實：如果被全面制裁，我們的芯片能力是90nm，不是14nm
發表于：2023/2/23 7:05:17
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半導體工廠如何做質量管理——做過百余個QMS項目的專家如是說
發表于：2023/2/22 20:06:43
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英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導體技術如何助力構建更舒適、環保的物聯網
發表于：2023/2/22 19:59:00
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