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2020年以后OLED車用照明或將成為主流
發表于：7/3/2015 7:00:00 AM
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突破寄生效應桎梏 7納米FinFET制程技術不卡關
發表于：7/3/2015 7:00:00 AM
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傳聯發科要收購NVIDIA 看上的居然是車聯網！
發表于：7/2/2015 7:00:00 AM
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PXI加入戰局，ATE全面模塊化時代到來
發表于：7/2/2015 7:00:00 AM
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大聯大連續15年蟬聯“最滿意元器件海外分銷商”殊榮
發表于：7/1/2015 12:33:00 AM
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四大LED照明領域 未來或開啟光源新時代
發表于：6/30/2015 11:00:00 PM
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高通計劃收購微處理器公司 外媒紛紛猜測為AMD
發表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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“中芯國際”大力研發下一代CMOS邏輯工藝
發表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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半導體通路大聯大 布局大陸市場
發表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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高通驍龍820芯片跑分曝光 最高達4970
發表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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軟實力增強 展訊為客戶體驗創造新價值
發表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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聯電：半導體 下半年頂多持平
發表于：6/30/2015 7:00:00 AM
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半導體進入封裝技術挑大梁的時代
發表于：6/30/2015 7:00:00 AM
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IBM以標準CMOS制程打造三五族FinFET
發表于：6/29/2015 8:00:00 AM
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中國芯 一場跨國聯姻攪動了整個半導體圈
發表于：6/29/2015 8:00:00 AM
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Q3半導體 大和證喊冷
發表于：6/29/2015 7:00:00 AM
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IBM以標準CMOS制程打造三五族FinFET
發表于：6/27/2015 8:00:00 AM
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半導體造神，汽車電子的創新80%要靠它
發表于：6/27/2015 8:00:00 AM
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日經：東芝半導體與PC業務受會計調查事件影響
發表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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中國資本競購美國芯片公司遭遇“抬價狂”
發表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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集成電路巨頭聯手研發 中國芯能否實現彎道超車?
發表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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華為/高通/中芯國際合推14nm：中國芯要爆發
發表于：6/26/2015 7:00:00 AM
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意法半導體（ST）展示先進的物聯網技術
發表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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半導體瘋并購 德州儀器傳將出手
發表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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FD-SOI制程技術已到引爆點？
發表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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高通與中芯國際成立合資企業 研發14納米級芯片
發表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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中芯華為高通IMEC合作案：誰受益誰中槍？
發表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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摩爾定律為全球經濟挹注上兆美元
發表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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蘋果要用？三星西安半導體工廠傳擴產 50%
發表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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Vishay的微型塑料外殼幫助反射式物體檢測和接近傳感器實現完全的光隔
發表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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