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FD-SOI制程技術(shù)已到引爆點(diǎn)？
發(fā)表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）展示先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
發(fā)表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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半導(dǎo)體瘋并購 德州儀器傳將出手
發(fā)表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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高通與中芯國際成立合資企業(yè) 研發(fā)14納米級芯片
發(fā)表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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中芯華為高通IMEC合作案：誰受益誰中槍？
發(fā)表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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摩爾定律為全球經(jīng)濟(jì)挹注上兆美元
發(fā)表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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蘋果要用？三星西安半導(dǎo)體工廠傳擴(kuò)產(chǎn) 50%
發(fā)表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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Vishay的微型塑料外殼幫助反射式物體檢測和接近傳感器實(shí)現(xiàn)完全的光隔
發(fā)表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)導(dǎo)通電阻最低的超小尺寸20V芯片級MOSFET
發(fā)表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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智能手表需求爆發(fā) OLED面板帶動銦消費(fèi)
發(fā)表于：6/24/2015 7:00:00 AM
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大陸重壓半導(dǎo)體 臺廠亟需找出定位
發(fā)表于：6/23/2015 7:00:00 AM
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MEMS市場還未形成壟斷 國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入還有機(jī)會
發(fā)表于：6/21/2015 7:30:00 PM
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沒創(chuàng)新？聯(lián)發(fā)科：不接受錯誤的指控
發(fā)表于：6/20/2015 8:00:00 AM
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電子元器件行業(yè):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入DRAM產(chǎn)業(yè)呼聲漸高
發(fā)表于：6/19/2015 8:00:00 AM
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DRAM微縮到頂！新存儲器MRAM、ReRAM等接班？
發(fā)表于：6/19/2015 8:00:00 AM
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ARM吳雄昂：物聯(lián)網(wǎng)需要開放的生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于：6/19/2015 8:00:00 AM
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陸潮來襲？“臺半導(dǎo)體領(lǐng)先3~5年”
發(fā)表于：6/18/2015 7:00:00 AM
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AMD卓越的圖形處理技術(shù)締造全新智能互聯(lián)世界
發(fā)表于：6/17/2015 7:45:00 PM
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美高森美增加為LTE網(wǎng)絡(luò)提供同步能力的 精確時間協(xié)議客戶端的容量達(dá)一倍
發(fā)表于：6/17/2015 7:34:00 PM
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萊迪思更新了多款重要設(shè)計工具套件
發(fā)表于：6/17/2015 7:13:00 PM
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Autotalks首個完成ETSI Plugtests測試的C2C定位測試
發(fā)表于：6/17/2015 10:06:00 AM
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ROHM（羅姆）舉辦“2015 ROHM科技展” 將于全國5個城市巡回展出
發(fā)表于：6/17/2015 10:02:00 AM
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譜瑞收購賽普拉斯TrueTouch移動設(shè)備觸控業(yè)務(wù)
發(fā)表于：6/15/2015 10:53:00 AM
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Fairchild大幅降低IGBT損耗，助力工業(yè)和汽車應(yīng)用中效率的提升
發(fā)表于：6/15/2015 10:39:00 AM
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國內(nèi)半導(dǎo)體并購潮起 未來或僅剩這四家？
發(fā)表于：6/15/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科蔡明介：半導(dǎo)體并購大浪 應(yīng)趁機(jī)轉(zhuǎn)骨
發(fā)表于：6/15/2015 8:00:00 AM
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IBM在硅上“嫁接”化合物半導(dǎo)體
發(fā)表于：6/15/2015 8:00:00 AM
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Diodes降壓轉(zhuǎn)換器提高便攜式產(chǎn)品效率
發(fā)表于：6/14/2015 1:19:00 AM
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茲發(fā)現(xiàn)Power Integrations再次侵權(quán)Fairchild專利
發(fā)表于：6/13/2015 11:21:00 PM
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推NXP Smart Audio PA在手機(jī)端應(yīng)用
發(fā)表于：6/13/2015 6:58:00 PM
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