半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8653篇)
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英飛凌半導(dǎo)體后道工廠的智能化開拓零缺陷制造之路
發(fā)表于：7/30/2015 8:00:00 AM
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揚(yáng)我國威：北斗衛(wèi)星使用國產(chǎn)CPU
發(fā)表于：7/30/2015 8:00:00 AM
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高通、聯(lián)發(fā)科訂單紛轉(zhuǎn)向 大陸封測勢力再竄起
發(fā)表于：7/30/2015 7:00:00 AM
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高通CEO：將展開并購 擴(kuò)大非手機(jī)業(yè)務(wù)版圖
發(fā)表于：7/30/2015 7:00:00 AM
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燦芯半導(dǎo)體捐贈香港科技大學(xué)設(shè)立燦芯優(yōu)才獎學(xué)金項(xiàng)目
發(fā)表于：7/29/2015 10:48:00 AM
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高清與智能趨勢下 安防芯片廠商機(jī)遇挑戰(zhàn)并存
發(fā)表于：7/29/2015 8:00:00 AM
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AMD：嵌入式處理器已打入波音飛機(jī)
發(fā)表于：7/29/2015 8:00:00 AM
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三星手機(jī)步上宏達(dá)電后塵 供應(yīng)鏈以量制價(jià)恐失靈
發(fā)表于：7/29/2015 8:00:00 AM
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LED產(chǎn)業(yè)增速迅猛 面板出貨量持續(xù)增長
發(fā)表于：7/29/2015 7:00:00 AM
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全SSD儲存時(shí)代來臨 看Marvell美光怎么說？
發(fā)表于：7/28/2015 8:00:00 AM
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兆易創(chuàng)新GigaDevice成為ARM“全球高校合作伙伴聯(lián)盟項(xiàng)目”中國首個(gè)芯片合作伙伴
發(fā)表于：7/28/2015 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)：標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一 如何克服碎片化贏得商機(jī)？
發(fā)表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）公布2015年第二季度及上半年財(cái)報(bào)
發(fā)表于：7/26/2015 11:12:00 PM
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ROHM收購Powervation Ltd.全部股份 將全面進(jìn)軍數(shù)字電源控制IC市場
發(fā)表于：7/25/2015 10:24:00 PM
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場將連3年成長
發(fā)表于：7/23/2015 8:00:00 AM
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芯片業(yè)務(wù)萎縮 臺積電首次購買鴻海公司債
發(fā)表于：7/23/2015 8:00:00 AM
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夢幻材料石墨烯的三維版亮相
發(fā)表于：7/23/2015 8:00:00 AM
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可穿戴式IoT裝置成為IC市場成長新動力
發(fā)表于：7/23/2015 7:00:00 AM
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三星將在2017年建成全球最大半導(dǎo)體工廠
發(fā)表于：7/22/2015 8:00:00 AM
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臺積電：10nm要超越intel
發(fā)表于：7/22/2015 8:00:00 AM
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ROHM開發(fā)并開始量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高級別高度檢測精度(±20cm)與溫度特性的超小型氣壓傳感器 為智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備帶來新價(jià)值
發(fā)表于：7/21/2015 9:59:00 PM
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工業(yè)4.0推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局
發(fā)表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)的真正阻礙在于統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失
發(fā)表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？
發(fā)表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基：晶圓是什么？
發(fā)表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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國內(nèi)專利短板被國際巨頭拿捏 LED企業(yè)如何突圍專利戰(zhàn)圈？
發(fā)表于：7/21/2015 7:00:00 AM
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多晶硅進(jìn)口傾銷加劇 三大“漏洞”亟待封堵
發(fā)表于：7/21/2015 7:00:00 AM
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張忠謀：明年半導(dǎo)體市場有望好轉(zhuǎn)
發(fā)表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC
發(fā)表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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哪些半導(dǎo)體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者？
發(fā)表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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