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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？
發表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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半導體產業的根基：晶圓是什么？
發表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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工業4.0推動半導體產業變局
發表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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國內專利短板被國際巨頭拿捏 LED企業如何突圍專利戰圈？
發表于：7/21/2015 7:00:00 AM
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多晶硅進口傾銷加劇 三大“漏洞”亟待封堵
發表于：7/21/2015 7:00:00 AM
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哪些半導體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者？
發表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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張忠謀：明年半導體市場有望好轉
發表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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物聯網芯片一哥必備大招：高整合SoC
發表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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發表于：7/20/2015 7:00:00 AM
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安森美半導體論汽車電源設計挑戰及考量
發表于：7/19/2015 8:00:00 AM
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英飛凌之于工業4.0
發表于：7/19/2015 8:00:00 AM
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中國收購美國芯片巨頭提議凸顯科技強國雄心
發表于：7/17/2015 7:00:00 AM
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中國要擺脫半導體對外資依賴
發表于：7/17/2015 7:00:00 AM
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德國總理默克爾蒞臨英飛凌德累斯頓工廠
發表于：7/16/2015 10:34:00 PM
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Pericom推出業界第一套支持替代模式轉換的USB3.1 Type-C整體解決方案
發表于：7/16/2015 10:13:00 PM
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意法半導體（ST）推出新型調諧電容，幫助4G手機在信號強度減弱時保持始終如一的性能表現
發表于：7/15/2015 11:07:00 PM
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大聯大世平集團推出可穿戴設備與微信平臺互聯互通的低功耗藍牙解決方案
發表于：7/14/2015 11:24:00 PM
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格羅方德半導體推出業內首個22nm FD-SOI工藝平臺
發表于：7/14/2015 11:14:00 PM
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恩智浦推出業界首個安全型USB Type-C完整解決方案
發表于：7/14/2015 10:54:00 PM
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Diodes 0.2A功率開關可承受熱插拔USB負載
發表于：7/13/2015 11:01:00 PM
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安森美半導體最新的BSI技術為汽車ADAS和視圖攝像機 提供同類最佳性能
發表于：7/13/2015 10:55:00 PM
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華南地區孕育半導體先進封裝產業新機會
發表于：7/13/2015 10:48:00 PM
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2015年5月全球半導體銷售額連續25個月同比增長
發表于：7/13/2015 9:54:00 AM
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半導體廠CAPEX排名 三星蟬聯第一/臺積躍升第二
發表于：7/12/2015 8:00:00 AM
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SEMI：未來臺灣半導體產業可維持成長態勢
發表于：7/11/2015 8:00:00 AM
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IBM：新型鍺硅芯片有突破 半導體行業注入新血液
發表于：7/10/2015 8:00:00 AM
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走進三星半導體芯片生產線：打造綠色經營系統
發表于：7/10/2015 8:00:00 AM
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意法半導體（ST）以創新的產品技術迎接蓬勃發展的移動和物聯網中國市場
發表于：7/10/2015 12:46:00 AM
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大聯大獲得2015年EDN China 創新獎之創新分銷商獎
發表于：7/10/2015 12:14:00 AM
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臺積電超越Intel？2015半導體資本支出預估排名
發表于：7/9/2015 8:00:00 AM
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