面對大陸大力推動半導體產業自主化，包括國際及臺系半導體業者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現支持大陸產業自主化策略，相較于晶圓代工及IC設計訂單轉移需要1~2年的學習曲線，近期高通(Qualcomm)、聯發科紛將較容易轉移的封測訂單投向大陸封測業者，包括長電及通富等第3季陸續接獲新訂單，且有可能是長單。

　　臺系IC設計業者指出，由于封測產業技術需求相較于晶圓代工、IC設計沒那么高，使得大陸發展半導體產業最早系由封測廠撐起一片天，然因大陸封測廠經濟規模難敵日月光、矽品、艾克爾(Amkor)及星科金朋等全球大廠，在大陸政府資金挹注下，長電順利購并星科金朋拿下新世代系統級封裝(SiP)技術及蘋果(Apple)訂單，并讓大陸封測產業勢力再竄起。

　　聯發科在2014年底便與長電共同宣布，未來雙方將密切進行技術合作，在長電大手筆購并星科金朋之后，龐大封測產能及更具優勢的成本競爭力，近期開始吸引高通進廠觀摩，雙方可能在8月提出合作計劃，包括合設測試研發中心或客戶常駐辦公室等。

　　聯發科、高通手機芯片訂單接連都選擇長電、通富等大陸封測廠探路，凸顯大陸封測業者進步非常快。臺系IC設計業者表示，封測產能委外訂單多了3~4家下單對象，加上國內、外芯片供應商向來堅持雞蛋不要放在同一個籃子里，面對大陸已成全球制造重鎮，加上大陸市場需求穩定成長，把芯片拿到大陸封測再直接出貨給下游客戶，已成為芯片業者最佳選擇。

　　事實上，相較于晶圓代工轉單必須重開光罩、試產及調整良率等大工程，或是IC設計轉單需要花時間觀察終端產品市場銷售及良率表現，現階段封測訂單是最容易轉移，只要相同的機臺及測試軟體，后段封測訂單轉移大概只要花1~2個月，加上此舉可向大陸政府釋出善意，支持大陸半導體產業自主化策略，促使全球前兩大手機芯片業者相繼轉單。

　　隨著大陸全力發展半導體產業，包括晶圓代工、IC設計、封裝測試及機臺制造等產業鏈雨露均沾，在大陸政府基金及政策加持下，不僅發揮以小吃大的購并優勢，大舉擴充產能、拉升技術及補強研發實力，并拿下重量級客戶訂單，業者預期大陸封測產業有可能領先突圍，拿下全球半導體產業重要戰略地位。