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龍芯 麒麟在手 “芯片”自主研發卻依然道阻且長
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大陸半導體招賢納士不停歇
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AOS重慶12寸晶圓廠2018年投產
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恩智浦宣布計劃在其Android Things解決方案
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賽普拉斯全新評估套件簡化各種太陽能供電的物聯網設備的設計
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2017年半導體行業產業鏈供需變化分析
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萬國半導體12寸芯片封測生產線下半年竣工
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分拆晶圓代工業務 三星對抗臺積電勝算有多大
發表于：5/23/2017 5:00:00 AM
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三星晶圓代工業務最大挑戰是心態及商業模式
發表于：5/23/2017 5:00:00 AM
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晶圓代工保守IC設計看佳
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INCJ出售瑞薩2成股權欲籌錢買東芝半導體
發表于：5/22/2017 6:00:00 AM
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兩岸半導體營運表現：IC設計、封測間差距正在拉大
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全球半導體市場趨向集中購并業者
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一季度全球內存營收再創新高 韓廠囊括73.5%市占率
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為阻東芝出售半導體子公司 西部數據申請國際仲裁
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解讀《中國集成電路產業人才白皮書》：高端人才數量與質量都缺
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人才缺口太大 國內培養速度無法滿足中芯國際
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以“鈷”代“銅”有望在5nm制程全面導入
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2016全球前25大半導體廠商總營收增加10.5%
發表于：5/19/2017 6:00:00 AM
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Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱電機功率模塊技術研討會圓滿落幕
發表于：5/19/2017 6:00:00 AM
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半導體產業鏈漸成型 設備國產化有機遇
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自主芯片成果似“萬國展覽會” 我們需要怎樣的“中國芯”
發表于：5/19/2017 5:00:00 AM
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SEMI：Q1硅晶圓出貨再創新高
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2016年度中國本土集成電路設計上市公司年報分紅分析
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傳士蘭微即將收購LRC 分立器件市場競爭格局或生變
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車用暨工業半導體市場分散但前景誘人
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金瑞泓科技8英寸硅片先進生產線建成
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TI推出業界最高精度單芯片毫米波傳感器產品組合
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Diodes 公司推出最高負載 150mA 準確度 1% 的超低電流 LDO
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安譜隆半導體將在IMS會議上展示
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