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SEMI：Q1硅晶圓出貨再創新高
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2016年度中國本土集成電路設計上市公司年報分紅分析
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傳士蘭微即將收購LRC 分立器件市場競爭格局或生變
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車用暨工業半導體市場分散但前景誘人
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金瑞泓科技8英寸硅片先進生產線建成
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TI推出業界最高精度單芯片毫米波傳感器產品組合
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Diodes 公司推出最高負載 150mA 準確度 1% 的超低電流 LDO
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安譜隆半導體將在IMS會議上展示
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恩智浦和谷歌云使用新的云物聯網核心
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派更半導體公司將對高管團隊進行重大調整
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派更半導體公司高擲數射頻開關可為測試與測量設計
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先進的同步整流控制器為基于LLC的電源設計
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賽普拉斯與博世汽車進一步拓展長期合作關系
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中科院知識產權投資公司控告美國科銳公司專利侵權
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中國亟需自主高端芯片
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陸資“走出去”收購核心技術之路崎嶇難行
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車用半導體標準將出爐 誰能借勢而起
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球硅晶圓依然供不應求
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