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高通、聯芯聯手 展訊還能否勝天半子
發表于：6/1/2017 6:00:00 AM
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借力5G 中國化合物半導體突破在望
發表于：6/1/2017 6:00:00 AM
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艾邁斯半導體在新加坡建立工廠
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東芝斷腕自救橫生變數 半導體業務引仲裁風波
發表于：5/31/2017 6:00:00 AM
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圖解聯發科20年的榮耀與里程碑事件
發表于：5/30/2017 6:00:00 AM
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半導體業務引仲裁風波
發表于：5/30/2017 5:00:00 AM
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AI概念起飛 2.5D/3D IC封裝技術邁進有望
發表于：5/30/2017 5:00:00 AM
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集成電路春風起 三業并舉加速國產化進程
發表于：5/30/2017 5:00:00 AM
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發展DRAM產品 合肥長鑫建12寸晶圓廠
發表于：5/29/2017 6:00:00 AM
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傳先進半導體股權存在變動可能
發表于：5/29/2017 6:00:00 AM
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WD大幅提高競標價格 或能拿下東芝半導體事業
發表于：5/29/2017 5:00:00 AM
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三星分拆晶圓代工業務 SK海力士考慮跟進
發表于：5/29/2017 5:00:00 AM
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臺積電或搶先量產新一代7納米芯片
發表于：5/29/2017 5:00:00 AM
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福布斯發布科技公司25強
發表于：5/27/2017 5:00:00 AM
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大聯大世平集團推出基于NXP和Fingerprints產品的指紋電子鎖解決方案
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意法半導體與華大北斗合作開發GNSS應用和解決方案
發表于：5/26/2017 3:35:00 PM
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瑞薩電子贊助 “全國大學生電子設計競賽‘瑞薩杯’信息科技前沿專題邀請賽”
發表于：5/26/2017 3:33:00 PM
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追趕世界強國 中國半導體產業還有多少路要走
發表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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埃米時代 半導體先進工藝藍圖將更新
發表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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三星提升半導體代工業務地位 與臺積電搶客戶
發表于：5/26/2017 5:00:00 AM
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未來四年新建晶圓廠投資大陸占四成
發表于：5/26/2017 5:00:00 AM
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瑞薩電子和長城汽車宣布就開發新能源汽車和自動駕駛汽車 展開深度戰略合作
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艾邁斯半導體推出高性能AS7261顏色傳感器顯著降低物料和裝配成本
發表于：5/25/2017 2:26:00 PM
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工業物聯網在電力企業的應用
發表于：5/25/2017 1:28:00 PM
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美高森美和Aquantia發布 可量產的多速率交換機參考設計平臺
發表于：5/25/2017 1:14:00 PM
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恩智浦全面支持上海市開展車聯網DSRC技術道路測試
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中微半導體堅持自主創新 8年申請超過800件相關專利
發表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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格芯成都新工廠明年年初完工 2019年量產22FDX
發表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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集成電路專項積極探索 成套工藝水平提升五代
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華天科技六地戰略縱深布局成就封測巨頭
發表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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