2017年5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開了國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱集成電路專項）成果發(fā)布會。

參加發(fā)布會的有科技部重大專項辦公室主任陳傳宏、北京市經信委主任張伯旭、上海市科委總工程師傅國慶、集成電路專項管理辦公室主任姜廣智、集成電路專項技術總師/中科院微電子所所長葉甜春以及集成電路專項總體組專家朱煜、張國銘、于燮康、石瑛、張衛(wèi)。

發(fā)布會由科技部重大專項辦公室主任陳傳宏主持，專項牽頭實施單位北京市經信委主任張伯旭、上海市科委總工程師傅國慶和專項技術總師葉甜春介紹了集成電路專項實施取得的攻關成果及應用情況。

此次發(fā)布的專項成果包括9年來已研發(fā)成功并進入海內外市場的30多種高端裝備和上百種關鍵材料產品，面向全球開展服務的65至28納米產品工藝和高密度封裝集成技術成果。

集成電路芯片是信息時代的核心基石，集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平，集成電路產業(yè)已成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產業(yè)。

長期以來，我國集成電路產業(yè)一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。我國集成電路產品連續(xù)多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口產品。

科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，2008年國務院批準實施集成電路專項，由北京市和上海市人民政府牽頭組織實施，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新。共有200多家企事業(yè)單位、2萬多名科學工作者參與技術攻關，集中在北京、上海、江蘇、沈陽、深圳和武漢等6個產業(yè)聚集區(qū)，經過9年攻關，從無到有填補空白，由弱漸強走向世界，國家科技重大專項成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系，引領和支撐我國集成電路產業(yè)快速崛起，輻射帶動我國LED和光伏產業(yè)世界領先。

北京市經信委主任張伯旭，集成電路專項以培育真正可用產品、做大做強企業(yè)為目標，進行了組織實施的機制體制創(chuàng)新。首先，“下游考核上游，整機考核部件，應用考核技術，市場考核產品”的考核制，保證了科研成果的實用性，成就了一大批經得起市場檢驗的高端產品。高端裝備和材料從無到有填補產業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標已經實現(xiàn)。在近幾年我國集成電路產業(yè)的蓬勃發(fā)展中，重大專項發(fā)揮了顯著的創(chuàng)新引領和技術支撐作用。其次，采取產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈有效協(xié)同的新模式，專項與重點區(qū)域產業(yè)發(fā)展規(guī)劃協(xié)同布局，主動引導地方和社會的產業(yè)投資跟進支持，有效推動了專項成果產業(yè)化，扶植企業(yè)做大做強，形成產業(yè)規(guī)模，提高整體產業(yè)實力。在專項支持下，一批龍頭企業(yè)進入世界前列，一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭，專項支持的企業(yè)在資本市場備受青睞。

集成電路專項技術總師/中科院微電子所所長葉甜春，培育自主知識產權體系是科技重大專項組織實施的重中之重，集成電路專項已申請了2.3萬余項國內發(fā)明專利和2000多項國際發(fā)明專利，所形成的知識產權體系使國內企業(yè)在國際競爭中的實力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動權，發(fā)展模式也從“引進消化吸收再創(chuàng)新”轉變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)為主加國際合作”的新模式。在專項支持下，一批龍頭企業(yè)進入世界前列；一批骨干企業(yè)進入國際市場；一批企業(yè)成功上市，備受青睞。與此同時，國內企業(yè)應用專項成果研制出成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產業(yè)規(guī)模和技術水平實現(xiàn)了國際領先。

上海市科委總工程師傅國慶，面向2020年，專項將圍繞傳統(tǒng)產業(yè)升級和戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的需求組織攻關，推動創(chuàng)新成果的規(guī)模化應用，培育具有國際競爭力的產業(yè)集群，為“創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略”的實施提供科技支撐。葉甜春介紹說，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署，預計到2018年將全面進入產業(yè)化。“十三五”還將重點支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發(fā)，支持中國企業(yè)在全球產業(yè)鏈中擁有核心競爭力，實現(xiàn)產業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。

自2008年實施以來，集成電路專項積極探索，推動構建了市場經濟下，由政府引導，市場引導，企業(yè)主體、產學研用協(xié)同的新型舉國創(chuàng)新體系。集成電路專項注重通過市場機制來打通科技與經濟的連接通道，推動建立以企業(yè)為主體，高校和科研院所大力協(xié)作，科技 、產業(yè)、金融與區(qū)域經濟有效協(xié)同的新模式。

過去九年中，02專項對中國集成電路裝備產業(yè)整體布局，既有全面填空，又有重點突破。在集成電路制造創(chuàng)新體系的引領帶動下，專項成績斐然，碩果累累：刻蝕機等關鍵裝備實現(xiàn)從無到有，批量應用在大生產線上；成套工藝水平提升五代，55/40/28納米三代工藝完成研發(fā)實現(xiàn)量產，22-14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術成果全面實現(xiàn)量產，引領全行業(yè)技術水平從低端跨入高端，實現(xiàn)與世界同步；拋光機和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售；自主知識產權體系逐漸建立，發(fā)展模式也從“引進消化吸收再創(chuàng)新”轉變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)研發(fā)為主加國際合作”的新模式。

可喜的是，國內企業(yè)應用專項成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產業(yè)規(guī)模和技術水平實現(xiàn)了國際領先。