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2022年臺積電和美國芯片寒風陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀
發表于：1/10/2023 9:46:47 PM
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從2022年IPO情況看我國當前半導體行業發展趨勢
發表于：1/10/2023 9:41:41 AM
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2022年半導體行業十大新聞
發表于：1/9/2023 6:38:23 PM
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瞄準智能制造、新能源汽車等新興關鍵數據存儲需求，FeRAM以獨特性能發力智能物聯時代增量市場
發表于：1/9/2023 6:13:05 PM
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2023年半導體最具發展潛力技術領域Top10進展報告
發表于：1/9/2023 10:14:00 AM
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荷蘭正權衡是否禁止ASML出口部分設備到中國，最晚本月內決定？
發表于：1/9/2023 10:13:05 AM
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越南Vinfast將推遲至本月向美國客戶交付首批電動汽車
發表于：1/8/2023 8:19:08 PM
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盤點國內手機廠商的造“芯”路，原來過程這么艱難
發表于：1/8/2023 7:21:22 PM
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臺版芯片法三讀 業界利多
發表于：1/8/2023 6:36:40 PM
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基于獨創智能分壓技術，榮湃半導體實現了國內數字隔離的突破
發表于：1/7/2023 7:29:00 PM
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協議的Wi-Fi開發套件
發表于：1/6/2023 7:31:20 PM
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SK海力士副會長樸正浩與高通CEO在CES 2023舉行會談，探討加強半導體業務合作
發表于：1/6/2023 6:13:49 PM
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隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？
發表于：1/6/2023 11:31:00 AM
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如果Matlab不能用，我們是否需要重新發明C語言——寫在美國禁止哈工大哈工程使用Matlab之后
發表于：1/6/2023 7:14:00 AM
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重新審視國內半導體發展思路
發表于：1/5/2023 10:11:05 PM
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超級周期之下，高通卷向聯發科
發表于：1/5/2023 9:21:00 PM
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鼎芯微得康電子合作擬全面展開
發表于：1/5/2023 8:56:16 PM
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CTI華測檢測宣布收購蔚思博，完善半導體檢測領域產業布局
發表于：1/4/2023 10:15:39 PM
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敏捷的長期主義者：創實技術展望2023半導體供應鏈邏輯
發表于：1/4/2023 6:16:53 PM
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發表于：1/4/2023 5:52:00 PM
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三星預計 2023 年半導體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半
發表于：1/4/2023 3:00:06 PM
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應用材料公司向 SK 集團旗下半導體子公司 Absolics 投資 510 億韓元
發表于：1/4/2023 2:58:17 PM
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紫光國微馬道杰：不畏浮云遮望眼 只緣追逐芯片夢
發表于：1/4/2023 1:40:19 PM
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國產車規半導體市場或有更長的景氣周期“中國芯”正在加速上車
發表于：1/3/2023 9:15:12 PM
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探秘1956年出版的半導體科普書
發表于：1/3/2023 9:02:23 PM
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半導體投融資“避坑”指南
發表于：1/3/2023 8:54:53 PM
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長電科技：芯片成品制造的“四個協同”
發表于：1/2/2023 7:00:00 PM
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熱敏電阻選用標準有哪些?如何使用熱敏電阻進行檢測?
發表于：1/2/2023 6:51:00 PM
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安集科技2022 IC WORLD大會圓滿落幕
發表于：1/2/2023 6:29:12 PM
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Pixelworks逐點半導體宣布對上海子公司進行戰略股權投資
發表于：1/2/2023 6:25:43 PM
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