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u-blox發布兩款新模塊 為GNSS精密授時設立新的業界標準 (UBC1403)
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AVR+ARM Atmel全面迎擊物聯網
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Marvell推出高集成度4核64位ARMADA Mobile PXA1908平臺
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u-blox發布全球最小的獨立式定位模塊EVA-M8M 實現最佳成本效益的multi-GNSS性能
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萊迪思半導體憑借自身領先優勢協助制造商快速實現USB Type-C接口
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Spansion獲得高性能ARM Cortex-M7處理器的授權
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晶心欲借物聯網千億市場騰起
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賽普拉斯單芯片BLE方案輕松應對物聯網應用挑戰
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出業界頂級※的超低功耗16bit低功耗微控制器系列
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賽普拉斯推出業界集成度最高的單芯片解決方案 進軍面向物聯網應用的低功耗藍牙市場
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階梯收費加速水/氣表智能化，引發FRAM強勁增長
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超低功耗“Whisper”架構為物聯網、可穿戴設備連接性 IP 設立新的標準
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ADI最新同步解調器可提高低功耗應用的信號測量靈敏度
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ADI業內精度最高、速率最快的磁性角度傳感器ADA4571
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2014“嵌入式技術及應用高峰論壇”成功舉辦
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STM32 F7坐穩Cortex-M系列MCU最高性能頭把交椅
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世界首款M7 的STM32 F7微控器技術細節曝光
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ADI推出業內速率最快16位高溫ADC AD7981
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2014(上海）嵌入式高峰論壇-可穿戴設備技術開發與制造
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CSR聯合通用電子（UEI）推出Bluetooth® Smart遙控器 實現對現有家庭娛樂設備的操控
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u-blox公司推出了低成本的Wi-Fi/藍牙物聯網組件
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Silicon Labs針對消費電子產品推出業界最小尺寸PCI Express時鐘IC
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Lantiq推出全新300MbpsVDSL2光纖到分配點解決方案
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數字標牌展現場Demo大PK
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CaddieON® 采用意法半導體 (ST) 技術，幫助高爾夫球手提高比賽成績
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Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC
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和輝光電攜AMOLED新品亮相鵬城發布會
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美高森美推出創新可編程DSP平臺Timberwolf 實現用于智能處理市場的領先解決方案
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萊迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件開始量產
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