高端芯片 相關(guān)文章(27篇)
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臺(tái)積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片
發(fā)表于：11/29/2024 10:28:39 AM
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM
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突破CPU/GPU/ FPGA等高端芯片可獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)！反擊美方壟斷的突圍戰(zhàn)在深圳打響！
發(fā)表于：10/25/2022 7:01:37 PM
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EUV光刻機(jī)困住高端芯片，復(fù)旦教授點(diǎn)明國(guó)產(chǎn)芯片新方向
發(fā)表于：10/6/2021 11:02:06 AM
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科技部：持續(xù)加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān) 重點(diǎn)發(fā)力AI等行業(yè)
發(fā)表于：7/30/2021 3:43:13 PM
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中國(guó)何時(shí)才能擺脫高端芯片依賴？ TCL：至少還需要5年
發(fā)表于：6/24/2021 5:22:23 AM
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日經(jīng)：華為依然堅(jiān)持開發(fā)高端芯片
發(fā)表于：6/13/2021 2:32:06 PM
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張忠謀狂言：大陸舉國(guó)之力也造不出高端芯片
發(fā)表于：4/20/2021 7:56:07 PM
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山西出“芯”政，聚焦高端芯片、集成電路裝備等核心技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于：11/26/2020 3:17:35 PM
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華為海思缺貨，國(guó)產(chǎn)高端芯片如何實(shí)現(xiàn)破局？
發(fā)表于：11/24/2020 2:54:00 PM
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燧原科技宣布“云燧T10”落地商用
發(fā)表于：9/22/2020 2:57:00 PM
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華為力撐，聯(lián)發(fā)科終于可以在高端芯片市場(chǎng)名利雙收
發(fā)表于：8/9/2020 7:58:00 AM
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捉妖記：CEC 欲借“611工程”和“大白魚計(jì)劃”重振集成電路業(yè)務(wù)？
發(fā)表于：7/28/2018 3:21:43 PM
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工信部副部長(zhǎng)：中國(guó)高端芯片與發(fā)達(dá)國(guó)家有幾十年的差距
發(fā)表于：7/21/2018 9:51:38 PM
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2018年智能家居市場(chǎng)達(dá)710億美元 OLED、量子點(diǎn)打響第一槍
發(fā)表于：4/26/2018 9:35:00 PM
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中國(guó)高端芯片聯(lián)盟“擴(kuò)軍”至32家 迎國(guó)科微、中天微等五家
發(fā)表于：4/17/2017 6:49:00 AM
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CITE 2017開幕，除了中國(guó)高端芯片聯(lián)盟還有哪些大咖？
發(fā)表于：4/10/2017 10:24:00 PM
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中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)加緊腳步力求突破
發(fā)表于：8/9/2016 5:00:00 AM
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習(xí)近平倡議 中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立
發(fā)表于：8/4/2016 5:00:00 AM
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高端芯片聯(lián)盟 揭秘芯片國(guó)家隊(duì)的真正陣容
發(fā)表于：8/4/2016 5:00:00 AM
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高通推出驍龍821芯片 比820芯片快10%
發(fā)表于：7/13/2016 5:00:00 AM
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中興事件揭開追“芯”戰(zhàn)
發(fā)表于：3/25/2016 8:00:00 AM
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英特爾第六代Skylake處理器跑分測(cè)試出爐
發(fā)表于：8/10/2015 7:00:00 AM
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LED照明普及高峰后 LED企業(yè)跨界并購(gòu)尋找新增點(diǎn)
發(fā)表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科：Helio X20絕非為了十核而十核
發(fā)表于：6/3/2015 7:00:00 AM
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高通的雙重考驗(yàn)：物聯(lián)網(wǎng)、反壟斷
發(fā)表于：5/21/2015 7:00:00 AM
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MT8163攜手AMD？聯(lián)發(fā)科：仍采ARM技術(shù)
發(fā)表于：4/9/2015 8:00:00 AM
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