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GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時(shí)代
發(fā)表于：2021/11/28 22:37:48
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關(guān)于芯片生產(chǎn)能力和工藝良品率
發(fā)表于：2018/9/29 5:00:00
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2018年中國(guó)500強(qiáng)排行榜出爐：光伏行業(yè)公司達(dá)27家
發(fā)表于：2018/7/12 5:00:00
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我國(guó)半導(dǎo)體SiC單晶粉料和設(shè)備生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)新突破
發(fā)表于：2018/6/7 5:00:00
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新光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍
發(fā)表于：2018/4/13 5:00:00
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安森美半導(dǎo)體針對(duì)極微光成像擴(kuò)展成像產(chǎn)品陣容
發(fā)表于：2018/4/10 5:00:00
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高通驍龍710處理器曝光：集成AI引擎
發(fā)表于：2018/4/5 5:00:00
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MACOM宣布推出面向長(zhǎng)距離、城域和數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用的四通道64G線性調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片
發(fā)表于：2018/3/29 17:42:45
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貿(mào)澤開售AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件 兼具Intel處理能力與Arduino易用性
發(fā)表于：2018/3/28 17:40:30
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Gartner：2018年全球集成系統(tǒng)收入將突破123億美元 增長(zhǎng)18.4％
發(fā)表于：2018/3/20 5:00:00
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重慶市經(jīng)信委主任陳金山:ADC芯片設(shè)計(jì)全國(guó)領(lǐng)先
發(fā)表于：2018/1/29 5:00:00
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在云端運(yùn)行的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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Xilinx宣布Zynq RFSoC系列開始發(fā)貨
發(fā)表于：2017/10/10 6:00:00
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給智能手機(jī)的電子器件“穿上”石墨烯“外衣”
發(fā)表于：2017/8/28 5:00:00
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存儲(chǔ)器居功至偉，2017全球集成電路將重回兩位數(shù)增長(zhǎng)
發(fā)表于：2017/8/3 6:00:00
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基于LTCC技術(shù)的微型化巴倫設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2017/8/2 11:09:00
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中國(guó)電信發(fā)布世界上第一個(gè)NB-IoT業(yè)務(wù)套餐
發(fā)表于：2017/7/11 5:00:00
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人工智能為晶圓制造帶來(lái)新十年
發(fā)表于：2017/7/7 5:00:00
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IBM宣布用最新工藝制造5納米芯片
發(fā)表于：2017/7/4 5:00:00
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北斗通信終端軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：2017/6/23 23:45:00
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三星新芯片Exynos7872將集成全網(wǎng)通基帶
發(fā)表于：2017/5/14 5:00:00
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PDM系統(tǒng)與檔案管理系統(tǒng)集成方法研究
發(fā)表于：2016/2/21 16:44:00
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MCU與傳感器集成的現(xiàn)在與未來(lái)
發(fā)表于：2015/1/15 11:05:44
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穩(wěn)定的特征選擇研究
發(fā)表于：2012/10/11 14:34:08
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基于SOA的企業(yè)服務(wù)總線在銀行系統(tǒng)集成中的應(yīng)用
發(fā)表于：2012/9/12 16:09:27
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基于ADuC7060/ADuC7061的溫度監(jiān)控解決方案
發(fā)表于：2012/8/3 13:06:48
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將高性能RF信號(hào)鏈集成至更小空間
發(fā)表于：2012/4/12 0:00:00
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手機(jī)RF和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2011/12/17 13:22:54
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集成振蕩器式有源天線設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2011/8/31 15:55:04
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實(shí)現(xiàn)集成的雙SCART音頻/視頻交叉點(diǎn)和驅(qū)動(dòng)器
發(fā)表于：2011/8/2 0:00:00
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