微波射頻相關文章 Molex開發用于現今薄屏LED電視和監視器的唯一單一連接器解決方案 Molex 公司推出IllumiMate? 1.00 和1.25 mm 間距線對板連接器系統，與目前市場上任何類似連接器系統相比，可為現今平板LED電視和PC監視器制造商提供更多的接插方式、額定電壓、電路尺寸和鎖定類型。IllumiMate產品系列通過提供單一系統，讓設備制造商圍繞單一連接器類型和PCB占位面積圖形設計各種不同的模型。 發表于：2014/4/10 LSI閃存卡出貨量超十萬 再發新品支持橫向擴展 LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出Nytro MegaRAID® 8140-8e8i閃存卡，進一步擴展了Nytro?產品組合。該閃存卡設計用于對磁盤數量和容量有較高要求的橫向擴展服務器和存儲環境，其可提供1.6TB的板載閃存容量和16個SAS/SATA連接接口。相對于現有的Nytro MegaRAID閃存卡而言閃存容量翻番，端口數增加4倍。 發表于：2014/4/4 RS獨家提供TE Connectivity電阻器套件 中國，北京，2014年4月3日消息 - 全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商Electrocomponents plc 集團公司（LSE:ECM）旗下的貿易品牌RS Components (RS)宣布獨家提供25種電阻器套件。這些套件均基于精選的TE Connectivity固定電阻器系列。 發表于：2014/4/3 Vishay推出精密車用可膠合薄膜片式電阻 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其0805外形尺寸的PATT精密車用薄膜片式電阻現已對外供貨。 發表于：2014/4/1 Vishay新款TrenchFET®功率MOSFET再度刷新業內最低導通電阻記錄 賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 3 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的熱增強PowerPAK® SC-70封裝的新款雙片N溝道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便攜式電子產品中節省空間并提高電源效率，在4.5V和2.5V柵極驅動下具有20 V(12V VGS和8V VGS)器件中最低的導通電阻，占位面積為2mm x 2mm。 發表于：2014/3/28 Vishay新款TrenchFET®功率MOSFET再度刷新業內最低導通電阻記錄 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的熱增強PowerPAK® SC-70封裝的新款雙片N溝道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便攜式電子產品中節省空間并提高電源效率，在4.5V和2.5V柵極驅動下具有20 V(12V VGS和8V VGS)器件中最低的導通電阻，占位面積為2mm x 2mm。 發表于：2014/3/27 Vishay發布新款高穩定性薄膜片式電阻實驗室樣品套件 今天發布的樣品套件分別提供了采用TNPW0402 e3和TNPW0603 e3封裝的大約100個最常用阻值，嚴格的電阻公差為0.1%，溫度系數低至±25ppm/K。TNPW0402 e3 (LTW0402 e3 96/4) 提供的40個電阻對應E-96系列的所有第4檔數值，阻值為51.1Ω～100kΩ。TNPW0603 e3 (LTW0603 e3 96/4)提供的20個電阻對應所有第4檔數值，阻值為10Ω～332kΩ。 發表于：2014/3/18 富士通半導體推出擁有1Mb內存的全新FRAM器件 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功開發出擁有1Mb內存(128K字符X 8位)的全新FRAM產品---MB85RC1MT，是所有富士通半導體I2C串行接口產品中最高內存容量的產品，且即日起即可為客戶提供樣品。 發表于：2014/2/28 Spansion公司推出突破性接口和世界上最快的NOR閃存 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion 公司今天宣布推出突破性的Spansion® HyperBus? 接口，它能極大地提高讀取性能并減少引腳數量和空間。主要的片上系統（SoC）制造商都正在廣泛部署Spansion HyperBus接口。 發表于：2014/2/19 意法半導體(ST)推出新款先進的9軸運動和位置傳感器，鎖定尺寸更小、更智能的電子產品應用 意法半導體（ST），推出最先進的9軸運動位置傳感器模塊。新產品將目標應用鎖定下一代移動設備和穿戴式裝置市場。 發表于：2014/1/23 意法半導體(ST)650V碳化硅二極管具有獨一無二的雙管配置，可提高安全性、能效并節省空間 意法半導體的新雙管配置碳化硅(SiC)肖特基二極管是市場上同類產品中首款每只管子額定電壓650V且共陰極或串聯配置的整流二極管，可用于交錯式或無橋型功率因數校正(PFC)電路。 發表于：2014/1/17 Spansion為多圖像應用提供業界領先性能的雙四路串行閃存 2013年12月19日，中國北京 —— 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion 公司（紐約證交所代碼：CODE）今天宣布推出一個新的串行外設接口（SPI）閃存產品家族。為了滿足汽車儀表板與工業人機交互界面等多圖像應用的需求，該產品家族具備業內最高的讀取性能與最小的封裝占板面積。Spansion® FL 雙四路 SPI 產品家族的啟動時間與代碼執行時間非常短，快速圖片讀取性能可達到160MB/s，比目前最快的其他SPI提升240%。 發表于：2013/12/31 Spansion 通過推出行業內最高性能的 1.8V 串行 NOR閃存 擴展其閃存產品種類 2013年12月19日，中國北京 —— 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion 公司今天推出高性能1.8V NOR閃存：Spansion® FS-S 閃存產品家族，進一步豐富了其高速串行NOR閃存產品線。 發表于：2013/12/31 GreenChip令X電容放電器的功耗降至1毫瓦 恩智浦半導體NXP SemiconductorsN.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出GreenChip? TEA1708——一款用于X電容的自動放電IC，其可在230 V (AC) 下實現1毫瓦的極低功耗。傳統電源依靠電阻對用來降低EMI (電磁干擾) 的X電容器進行放電。電源與主電源斷開之后，通過TEA1708對X電容進行自動放電，相比采用電阻放電可以降低20 – 30 mW的功耗。 發表于：2013/12/23 意法半導體(ST) 推出新的防潮射頻功率晶體管， 加強在射頻功率市場的表現 意法半導體推出兩款新的防潮射頻(RF，radio-frequency）功率晶體管，以提高目標應用在高潮濕環境內的耐用性和可靠性。 發表于：2013/12/23 ?…79808182838485868788…?
