| 基于系統級封裝技術的X頻段變頻模塊研制 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大?。?span>4562 K | |
| 標簽： X頻段 收發系統 系統級封裝 | |
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| 文檔介紹：研制了一款利用系統級封裝技術（SIP）的小體積X頻段雙通道收發變頻模塊，在其內部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發射通道和接收通道集成到一個腔體中，并實現收發分時控制。模塊采用上下雙腔結構，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標測試結果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數小于等于8 dB；發射通道增益10～12 dB，發射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實測結果與仿真結果基本一致。 | |
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