| 應用于收發(fā)鏈路多模塊級聯(lián)的優(yōu)化設計方法 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大?。?span>5121 K | |
| 標簽： 多模塊級聯(lián) X/Ku波段 砷化鎵贗配高電子遷移率晶體管 | |
| 所需積分：0分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹：為解決波束賦形芯片中子電路模塊由于寄生效應而導致的級聯(lián)失配問題提出了一種優(yōu)化設計方法。該設計方法通過主動引入相鄰器件阻抗牽引效應，并使其與級聯(lián)阻抗失配相抵消從而實現(xiàn)阻抗“預失配”的設計方案。對“預失配”的技術原理以及設計流程進行了簡要分析，并通過加工一款采用優(yōu)化設計方案的4通道X/Ku波段的射頻收發(fā)芯片，驗證了該設計方案的可實現(xiàn)性與有效性。在8 GHz~18 GHz頻帶范圍內，該芯片與基于端口駐波設計體系的原芯片相比，收發(fā)鏈路增益分別為6.5 dB和14 dB，提升了超過2 dB。發(fā)射鏈路輸出功率21 dBm，發(fā)射效率為15.7%，分別提升了1 dB和9%。接收鏈路噪聲系數(shù)為8.72 dB，降低了1.2 dB。收發(fā)鏈路最大移相均方根誤差為5.12°和5.25°，分別下降了3.17°和1.75°。 | |
| 現(xiàn)在下載 | |
| VIP會員，AET專家下載不扣分；重復下載不扣分，本人上傳資源不扣分。 | |
多模塊級聯(lián) 相關資源
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2