| 金屬封裝微系統(tǒng)內(nèi)部高壓擊穿和爬電問題的點云分析方法 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：6340 K | |
| 標(biāo)簽： 微系統(tǒng) 點云分析 Dijkstra算法 | |
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| 文檔介紹： 面對金屬封裝高壓隔離微系統(tǒng)內(nèi)部潛在的擊穿和爬電風(fēng)險，結(jié)合高精度建模和圖論思想建立一種新的可靠性分析方法，為產(chǎn)品的設(shè)計和測試提供有力保障。首先，將微系統(tǒng)三維模型轉(zhuǎn)化為點云模型，經(jīng)濾波和曲面重構(gòu)形成可計算的數(shù)值模型；之后，根據(jù)幾何特征和物理關(guān)系，將表面爬電問題和擊穿問題分別等效為測地路徑和歐氏路徑的計算；并根據(jù)微系統(tǒng)布局方式優(yōu)化Dijkstra算法，計算封裝后的擊穿和爬電路徑；最終，參考實驗標(biāo)準(zhǔn)判斷產(chǎn)品風(fēng)險等級。對照實驗結(jié)果與計算匹配，精度理想，表明該方法對微系統(tǒng)相關(guān)問題的有效性。 | |
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