| Concurrent Multi-die Optimization物理實現方案的應用 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大小：2175 K | |
| 標簽： Integrity 3D-IC 多芯片協同擺放 3DIC | |
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| 文檔介紹：隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，使用多die堆疊的3DIC Chiplets設計已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。Integrity 3D-IC平臺將設計規劃、物理實現和系統分析統一集成于單個管理界面中，為3D設計提供了系統完善的解決方案。其中傳統的die-by-die流程在3D結構建立后分別對兩個die進行2D物理實現，同時工具也開發了多die協同（concurrent multidie）的物理實現流程，并行式進行多顆die的布局布線。此工作在實際項目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，針對性地建立concurrent multidie的流程，將兩顆die在同一個設計中實現并行擺放、3D結構單元（Hybrid Bonding bump）的位置優化、時鐘樹綜合和繞線。協同優化的3D物理實現方案相比于die-by-die方案在設計整體結果上有更好的表現。 | |
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