| 康耐視電子和 OEM 行業(yè)解決方案指南 | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：2341 K | |
| 標簽： 康耐視 PCB 半導體 | |
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| 文檔介紹：使用行業(yè)領先的機器視覺和對位技術解決復雜的定制化電子產品應用 如今，如果不使用機器視覺，制造商就無法制造電子組件和設備。事實上，機器視覺使電子產品制造商能夠實現(xiàn)如今的集成電路所需的高密度，并以符合成本效益的方式制造它們。電子產品制造商依靠康耐視機器視覺、深度學習和3D視覺技術來制造和檢測半導體、印刷電路板、電子硬件和消費類設備。 確保半導體制造結果無缺陷且裝配正確——在半導體制造流程中，為保證半導體無缺陷且裝配正確，需要使用眾多的檢測和測量步驟。在各個制造階段，從監(jiān)測鑄錠形成時的直徑到晶圓缺口檢測，或在引線接合之前檢測管芯引線框架，二維和三維機器視覺檢測以及深度學習都有至關重要的意義。 確保零件和組件裝配正確——PCB 組裝流程有復雜的對準、膠珠粘接或焊接步驟，并要確保所有小組件連接均無缺陷、正確地組裝到電路板上。康耐視技術使制造商能夠保證 PCB 零件和組件組裝正確且功能正常。 | |
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