| 基于 HVCMOS工藝的H橋驅(qū)動電路版圖設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大?。?span>896 K | |
| 標簽： HVCMOS H橋 高集成度 | |
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| 文檔介紹：介紹了基于HVCMOS工藝的低成本、高集成度、強驅(qū)動性能功率集成電路(Power IC，PIC)H橋的設計實現(xiàn)。建立的金屬互連線評估模型可在設計早期對H橋物理版圖方案進行優(yōu)差性判斷，不依賴設計后仿真,從而提高設計效率。H橋不同互連線設計方案的比較結(jié)果表明，多插指陣列器件互連線(M2及以上層金屬)與器件本體的金屬層M1垂直、梯形狀互連結(jié)構(gòu)，能夠提高互連線沿電流流向的有效長寬比，減小寄生電阻。 | |
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