| DC-40 GHz通用化BGA封裝的射頻微系統(tǒng)測試技術(shù)研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：888 K | |
| 標(biāo)簽： 球柵陣列(BGA)封裝 射頻測試 TRL校準(zhǔn) | |
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| 文檔介紹：射頻微系統(tǒng)是未來電子器件小型化的發(fā)展趨勢，球珊陣列(BGA)封裝是其常用實(shí)現(xiàn)形式之一。由于BGA封裝無法連接矢網(wǎng)進(jìn)行測量，因此對射頻BGA封裝的測試技術(shù)進(jìn)行研究，設(shè)計(jì)了一款可應(yīng)用于DC-40 GHz射頻BGA封裝的測試夾具，并為其設(shè)計(jì)了校準(zhǔn)件，解決了射頻BGA封裝的測試問題。仿真結(jié)果顯示，在DC-40 GHz頻段內(nèi)，工作狀態(tài)的測試夾具回波損耗優(yōu)于18 dB，設(shè)計(jì)的開路校準(zhǔn)件的回波損耗小于0.88 dB，直通和延遲線校準(zhǔn)件的插入損耗都小于1.1 dB，符合校準(zhǔn)的設(shè)計(jì)要求。該產(chǎn)品具有良好的電接觸性，且具有免焊接、可重復(fù)使用、易加工、取放料方便的特點(diǎn)，對于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的BGA封裝具有通用性。 | |
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