| 《瓦森納協定》調整下中國半導體產業(yè)發(fā)展的思考 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：567 K | |
| 標簽： 瓦森納協定 技術管控 半導體產業(yè) | |
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| 文檔介紹：半導體產業(yè)是高資本、高投入、高風險且進入門檻高的產業(yè)，從產業(yè)現狀分析，中國半導體產業(yè)除封測外，設備及材料、設計、制造等環(huán)節(jié)仍處于低端水平，高端產品嚴重依賴進口。提高中國半導體國產化率水平面臨技術難度高、資金投入巨大且國內缺乏芯片設備、設計與制造領域的高新人才等問題。《瓦森納協定》于2019年12月被重新修訂，隨之增加了對計算機光刻軟件和大硅片切磨拋技術的出口管制，面對如此變化我國半導體產業(yè)勢必受到影響。從中國半導體產業(yè)發(fā)展現狀入手，分析目前產業(yè)發(fā)展態(tài)勢及問題，并研究《瓦森納協定》重新修訂后對我國半導體產業(yè)的影響，最后提出相應的解決措施和建議。 | |
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