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| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： PCB板 硅芯片 | |
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| 文檔介紹： 前面討論了很多內(nèi)容，基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串?dāng)_，在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計中必須關(guān)注的非理想互連的問題。對于信號從驅(qū)動端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題，我們已經(jīng)做了一些探究，然而對于硅芯片，即處于封裝內(nèi)部的IC來說，其信號傳輸通常要通過過孔和連接器來進(jìn)行，對這樣的情況我們該如何處理？在本章中，我們將通過對封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導(dǎo)大家在設(shè)計的時候?qū)φ麄€電氣路徑進(jìn)行完整地分析，即從驅(qū)動端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。 | |
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