| High-Speed Digital System desi | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標簽： PCB板 硅芯片 | |
| 所需積分：1分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹： 前面討論了很多內(nèi)容，基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串擾，在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設計中必須關(guān)注的非理想互連的問題。對于信號從驅(qū)動端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題，我們已經(jīng)做了一些探究，然而對于硅芯片，即處于封裝內(nèi)部的IC來說，其信號傳輸通常要通過過孔和連接器來進行，對這樣的情況我們該如何處理？在本章中，我們將通過對封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導大家在設計的時候?qū)φ麄€電氣路徑進行完整地分析，即從驅(qū)動端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。 | |
| 現(xiàn)在下載 | |
| VIP會員，AET專家下載不扣分；重復下載不扣分，本人上傳資源不扣分。 | |
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2