Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個(gè)正弦波

Spectrum儀器宣布為其多功能16位任意波形發(fā)生器（AWG）產(chǎn)品推出全新固件選項(xiàng)，采樣率可達(dá)1.25GS/s，帶寬更是高達(dá)400MHz。用戶可以通過(guò)該選項(xiàng)定義每張AWG卡的23個(gè)DDS核心，并將其發(fā)送到硬件輸出通道。每個(gè)DDS核心（正弦波）可通過(guò)編程設(shè)置頻率、振幅、相位、頻率斜率和振幅斜率等參數(shù)。例如，在做量子實(shí)驗(yàn)時(shí)，用戶無(wú)需使用復(fù)雜數(shù)據(jù)的陣列計(jì)算，而是通過(guò)一些簡(jiǎn)單的口令就能通過(guò)AOD和AOM控制激光器。DDS輸出能夠與外部觸發(fā)事件同步，或通過(guò)6.4ns分辨率的可編定時(shí)器進(jìn)行同步。點(diǎn)擊此處觀看產(chǎn)品視頻

發(fā)表于：2024/3/20 11:27:00

亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級(jí)封裝部署和生產(chǎn)

化學(xué)濕制程、電鍍及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技，以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)。日前，Manz擴(kuò)大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達(dá)到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過(guò)板級(jí)制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：2024/3/20 11:10:00

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD

NVIDIA 推出 Blackwell 架構(gòu) DGX SuperPOD，適用于萬(wàn)億參數(shù)級(jí)的生成式 AI 超級(jí)計(jì)算 基于先進(jìn)的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲(chǔ)技術(shù)，可將集群中 Grace Blackwell 超級(jí)芯片的數(shù)量擴(kuò)展至數(shù)萬(wàn)個(gè)，通過(guò) NVIDIA NVLink可將多達(dá) 576 塊 Blackwell GPU 連成一個(gè)整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時(shí) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署

發(fā)表于：2024/3/19 10:52:00

紅旗新一代國(guó)產(chǎn)化車(chē)載電源量產(chǎn)啟動(dòng)

3月13日消息，據(jù)紅旗官方公眾號(hào)介紹，近日紅旗研發(fā)總院創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的紅旗新一代國(guó)產(chǎn)化3kW DC/DC車(chē)載電源成功完成OTS試驗(yàn)認(rèn)可，順利啟動(dòng)量產(chǎn)。 該產(chǎn)品的芯片國(guó)產(chǎn)化利用率由0躍升至60%，實(shí)現(xiàn)性能、質(zhì)量及成本的全方位優(yōu)化設(shè)計(jì)。 紅旗新一代國(guó)產(chǎn)化車(chē)載電源量產(chǎn)啟動(dòng)：芯片國(guó)產(chǎn)化利用率達(dá)60% 該組件在更換國(guó)產(chǎn)化芯片過(guò)程中，先后成功通過(guò)功能、性能、環(huán)境適應(yīng)性、電磁兼容性和禁用物質(zhì)檢測(cè)五大類共計(jì)117項(xiàng)試驗(yàn)的嚴(yán)苛考驗(yàn)，在加速國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用的同時(shí)，品質(zhì)性能不打折扣。 突破DC/DC反向預(yù)充技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)反向預(yù)充和高壓電氣系統(tǒng)故障智能檢測(cè)功能的同時(shí)，能夠根據(jù)低壓蓄電池荷電狀態(tài)，自動(dòng)調(diào)節(jié)預(yù)充電流，避免預(yù)充過(guò)程中低壓蓄電池電壓過(guò)度下降，為車(chē)輛供電提供安全保障。

發(fā)表于：2024/3/14 9:00:47

AMD發(fā)布全新FPGA：升級(jí)16nm、功耗驟降60％

3月5日消息，收購(gòu)賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用提供更好的成本效益、高能效性能。

發(fā)表于：2024/3/6 9:00:58

是德科技完善信號(hào)源分析儀系列產(chǎn)品

　　是德科技（NYSE: KEYS ）日前推出三款更高頻率的 SSA-X 信號(hào)源分析儀（26.5 GHz、44 GHz 和 54 GHz），為從事前沿?zé)o線通信、雷達(dá)和高速數(shù)字應(yīng)用分析的射頻工程師提供了強(qiáng)大的相位噪聲和信號(hào)源一體化集成分析解決方案。

發(fā)表于：2024/2/29 11:08:00

Supermicro通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合

　　【2024年2月22日，美國(guó)圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，正在擴(kuò)展其AI解決方案產(chǎn)品組合，讓客戶在公共空間、零售商店或工業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)等邊緣位置能有效運(yùn)用AI的強(qiáng)大性能。通過(guò)使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器，可更輕松地微調(diào)預(yù)訓(xùn)練模型（Pre-trained Model）及將AI推論解決方案部署在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的邊緣端，進(jìn)而縮短響應(yīng)時(shí)間與改善決策。

發(fā)表于：2024/2/29 10:58:00

英偉達(dá)發(fā)布最便宜GPU，AI性能提高1400%

北京時(shí)間2月26日，AI芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費(fèi)級(jí)GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備中運(yùn)行生成式AI（AIGC）軟件。 英偉達(dá)表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達(dá)14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進(jìn)行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)力的巨大提升。 作為入門(mén)款GPU產(chǎn)品，英偉達(dá)RTX 500將成為全球內(nèi)置AIGC技術(shù)且價(jià)格最便宜的GPU芯片。 同時(shí)，這也意味著，黃仁勛持續(xù)降低AI PC設(shè)備門(mén)檻，即將大量出貨英偉達(dá)GPU芯片，消費(fèi)者買(mǎi)筆記本電腦免費(fèi)送AI的時(shí)代真的要來(lái)了！

發(fā)表于：2024/2/28 9:30:20

三星開(kāi)發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲(chǔ)芯片

三星2月27日宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲(chǔ)芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達(dá)36GB，帶寬高達(dá)1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓(xùn)練、推理速度。

發(fā)表于：2024/2/28 9:30:20

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機(jī)存儲(chǔ)芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a>