新品快遞 強茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產品 強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應用中，為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。 發表于：7/26/2024 5:47:49 PM 英國Pickering公司發布新款開關保護模塊，面向半導體參數測試中的低漏電流測試 Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號切換和仿真解決方案的領先供應商，近日推出新型低漏電流開關解決方案，面向半導體測試，如WAT晶圓驗收測試中的低電流驅動保護測量。新款產品基于開關隨動保護層(switched guard)設計原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整體設計確保隔離電阻高達1013Ω。 發表于：7/18/2024 3:30:21 PM Pickering Interfaces 擴展了業界最大的 PXI 數字 I/O 模塊組合 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關與仿真產品的領先供應商，發布了四個新的工業數字I/O 產品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統。這四個系列大幅擴展了公司現有的工業數字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產品均具有以上特性。有了這些新產品，Pickering 現在擁有業界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數字 I/O 模塊組合。 發表于：6/26/2024 9:49:49 AM Melexis推動汽車照明LED驅動芯片實現超小型化 2024年06月14日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車動態照明LED驅動芯片領域的領軍者，正式推出全新產品MLX81123，進一步擴展LIN RGB系列產品線。這款芯片在前代產品的基礎上進行深度優化，封裝設計更為緊湊，成本效益顯著提升，同時保持穩定可靠的卓越性能。此外，通過布局新供應鏈，邁來芯不僅顯著提升行業競爭力，更確保客戶業務連續性。 發表于：6/20/2024 4:46:00 PM 全新 Surface Pro 與 Surface Laptop 現已正式上市 微軟近期面向全球用戶介紹了一個更快、更智能的全新 Windows PC 品類：Windows 11 AI PC。其采用由 CPU、GPU 和可實現每秒超過 40 萬億次運算（40+ TOPS）的全新 NPU 芯片構建的全新系統架構，具有優異的性能和能效表現，能夠為用戶解鎖本地化 AI 體驗，并提供長效續航。并且，Windows 11 AI PC 全部都是安全核心 PC （Security-Core PC），提供了從芯片到云及關鍵計算層的全面防護。 發表于：6/19/2024 3:04:00 PM 通勤路上的美好伴侶：倍思H1s頭戴式藍牙耳機 倍思H1s還具備超快充和長續航的特性。內置的高性能電池能夠支持長時間的佩戴使用,即使在沒有電的情況下,也可以使用音頻轉換線進行聽歌,實現真正的聽歌自由。這樣的設計,讓我們在忙碌的生活中無需擔心電量問題,隨時隨地都能享受到音樂帶來的愉悅。 發表于：6/16/2024 11:47:56 AM PANJIT強勢推出兩顆優化的1600V通用型整流器 PANJIT積極推出兩顆優化的1600V通用型整流器（PGR6016PT/PGR9016PT），電流高達60A/90A，以其優越性能脫穎而出，在ORing Diode電路上提供卓越的表現，具有高效率、低耗損特性。由于充電樁會有若干個充電模塊并聯后進行輸出供電，這可確保在其中一個電源失效時，其他電源仍正常運作。 發表于：6/14/2024 9:57:07 AM PANJIT推出最新高效能60V/100V/150V車規級 MOSFET系列 PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 車規級 MOSFET，此系列通過先進的溝槽技術設計達到優異性能和效率。此系列 MOSFET 專為汽車和工業電力系統設計，提供優異的品質因數（FOM），顯著降低 RDS(ON) 和電容。這確保了最低的導通和開關損耗，從而提升了整體性能。 發表于：6/13/2024 6:45:00 PM Microchip推出12款無線新產品 系統設計人員在為產品添加藍牙功能時面臨諸多障礙，從技術和資源限制到預算限制，從上市時間壓力到具有挑戰性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）擴大旗下藍牙低功耗產品組合，推出12 種新產品，旨在為設計人員提供廣泛的選擇，以幫助其應對獨特的挑戰，克服從最簡單到最高級設計中的各類障礙。這些新增產品包括可直接用于射頻應用的WBZ350模塊和PIC32CX-BZ3 SoC，為在產品設計中集成藍牙低功耗單片機（MCU）提供了最低的門檻。如需了解全部12款產品，請訪問Microchip藍牙低功耗網頁。 發表于：5/31/2024 11:53:00 AM 億芯公司發布高性能可編程SoC/SIP系列新品 近日，無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯 智創未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發布會，隆重發布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會議邀請了眾多業內知名企業、科研院所相關技術領域的專家，共同探討和展望這一關鍵技術的未來發展趨勢。 發表于：5/30/2024 10:46:59 AM ?…78910111213141516…?
