市場分析 行業復蘇，LED板塊扭轉乾坤 LED板塊本周反復活躍，在市場下跌的情況下部分個股逆勢走強，其中聚飛光電、陽光照明等漲幅均超過10%。多位業內人士昨天接受采訪時表示，LED行業中下游復蘇跡象較為明顯，投資者可重點關注相關公司陽光照明、德豪潤達、聚飛光電等。 發表于：5/2/2013 3:38:46 PM 全球晶圓代工總值去年增16.2% 臺積電穩居龍頭三星倍增 據國際研究暨顧問機構Gartner, Inc.(US-IT)發布最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。當中，臺積電(US-TSM)(2330-TW)因先進制程的成功而穩居晶圓代工龍頭，營收年增17.9%；而三星(KS-005930)則倚藉蘋果(US-AAPL)A6與A6X晶片的晶圓需求年增175.5%。 發表于：5/2/2013 3:36:48 PM 應材：未來5年半導體產業變遷 比過去15年還多 臺灣應用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應用材料日，由應材臺灣區總裁余定陸以「加速改變」為題，進一步闡述半導體、顯示器和太陽能產業未來的趨勢。余定陸指出，半導體的改變已經發生，尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計到2020年，全球可以上網的設備就會超過500億臺，也因此未來半導體產業發展的典范，很明確的會從PC轉向行動通訊的裝置。他也認為，未來5年內半導體業界會發生的改變，將比過去15年還要多。 發表于：5/2/2013 3:36:09 PM 藍寶石襯底價格跌幅趨緩，透過購并與策略結盟來做強做大將成為未來的發展趨勢 全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門LEDinside發表的2013年全球藍寶石襯底市場報告最新市場報告指出，整體藍寶石襯底行業供過于求影響下，部分長晶廠商為了掌握出海口而往下游整合至PSS制程。除了自行建置產能外，購并與策略結盟的案例也逐漸增加當中。盡管藍寶石襯底廠商采取垂直整合的營運模式，但各家所專注的領域與產能規劃上也.. 發表于：5/2/2013 3:32:17 PM 受惠政策，中國LED照明市場Q1需求急劇上升 4月23日,第18屆廣州國際照明展組委會在廣州召開新聞發布會。該展覽會創辦人潘文波介紹，隨著歐盟全面禁止白熾燈銷售，LED照明將加速滲透市場，而內地在政策的支持之下，LED照明市場今年一季度需求急劇上升。 發表于：4/25/2013 4:35:10 PM LEDinside：手持式應用崛起，藍寶石基板產業將迎來另一波成長高峰 根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門LEDinside發表的2013年全球藍寶石基板市場報告指出，盡管產業價格低迷，但由于許多藍寶石基板廠商看好2013年手持式裝置應用、SOS、窗口片等非LED市場，因此投產計劃仍持續進行。在藍寶石基板市場供過于求的影響下，LED外延廠對于藍寶石基板的品質要求越來越高。而現行LED廠商對于使.. 發表于：4/25/2013 11:48:12 AM 中科院集成電路工藝研發取得進展 但科研和生產脫節問題依舊 據新華社消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心最近在22納米技術代集成電路關鍵技術研發上取得突破性進展。消息稱該中心的研究人員摒棄了傳統的二氧化硅、多晶硅等材料，采用高K材料、金屬柵等新材料、新工藝，研制出了性能良好的器件，技術水平達到國內領先、世界一流。 發表于：4/24/2013 5:01:48 PM IBM全新太陽能收集系統問世 性能提升2000倍 鑒于安全考慮，現在的太陽能收集系統只能收集一定的能量，收集太多會有燒壞設備的危險。然而，IBM公司正在開發一種新的太陽能收集系統，可以在安全運行的前提下大幅度提高收集效率。就如圖片中看到的那樣，這臺收集器具有數百塊光伏芯片，這些芯片將太陽能收集到中央系統。 發表于：4/24/2013 5:01:14 PM 14nm將改變可編程市場游戲規則 近年來，FPGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能。為了替各種不同應用需求量身訂制所需產品，Altera今年整體營運策略將走向更多樣化(diversity)、更強大的平行運算能力以及更高容量的I/O選項與系統需求。 發表于：4/24/2013 5:00:40 PM 3D IC封裝制程成熟 國產半導體封裝卡位新市場 長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟后，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。 發表于：4/23/2013 5:01:13 PM ?…71727374757677787980…?
