據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner, Inc.(US-IT)發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。當(dāng)中，臺(tái)積電(US-TSM)(2330-TW)因先進(jìn)制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭，營(yíng)收年增17.9%；而三星(KS-005930)則倚藉蘋(píng)果(US-AAPL)A6與A6X晶片的晶圓需求年增175.5%。

Gartner研究副總裁王端表示，2012年，行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過(guò)調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能。

Gartner報(bào)告指出，臺(tái)積電因先進(jìn)制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭。格羅方德因德國(guó)Dresden晶圓廠優(yōu)異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產(chǎn)能供應(yīng)而躋身第二，至于聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營(yíng)收倚藉蘋(píng)果A6與A6X晶片的晶圓需求上升四名，來(lái)到第五名，其于2012年的成長(zhǎng)率達(dá)175.5%。

Gartner指出，晶圓代工業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)來(lái)自客戶備貨，加以智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)帶動(dòng)對(duì)先進(jìn)技術(shù)晶圓的需求。2012下半年，中國(guó)與其他新興市場(chǎng)對(duì)低價(jià)智慧型手機(jī)急遽竄升的需求亦使市場(chǎng)增加對(duì)40奈米晶圓之需求，使晶圓廠表現(xiàn)優(yōu)于季節(jié)性正常水準(zhǔn)。產(chǎn)能充裕且40奈米與28奈米良率優(yōu)異的晶圓廠皆有不錯(cuò)的營(yíng)收成長(zhǎng)。

盡管先進(jìn)制程的出貨量增加，然而成熟制程市場(chǎng)的市占率卻有所變化。Gartner指出，部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應(yīng)電源管理積體電路（PMIC）、高電壓、內(nèi)嵌式快閃記憶體、CMOS影像感應(yīng)器以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）。市占率的提升主因設(shè)備效能的持續(xù)改善以及傳統(tǒng)晶圓制程調(diào)校所節(jié)省的成本。

2012年，絕大多數(shù)晶圓代工廠來(lái)自fabless客戶的營(yíng)收都有所提升，而來(lái)自整合元件制造商（IDM）客戶的營(yíng)收比例則持平，甚或下滑，顯示行動(dòng)裝置晶片主要供應(yīng)多來(lái)自fabless企業(yè)。