快訊 PCB上的三防漆有什么用？ 在現代電子設備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環境的挑戰，如化學物質的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應對這些挑戰，三防漆應運而生，成為保護電路板及其相關設備的重要涂層材料。 發表于：3/28/2025 9:11:00 AM 摩爾線程宣布支持滿血Deepseek-V3-0324 日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升級，版本號為DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩爾線程宣布，其迅速響應并完成了對DeepSeek-V3的無縫升級，實現了零報錯、零兼容性問題的光速部署。 發表于：3/28/2025 9:05:03 AM Vicor 發布全新穩壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉換器系列 Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網絡（PDN）增長趨勢，與 12V 供電網絡相比，48V PDN 提供更高的電源系統效率和功率密度而且重量更輕。 發表于：3/27/2025 3:21:54 PM 英飛凌攜手Enphase通過600 V CoolMOS? 8提升能效并降低 MOSFET相關成本 【2025年3月27日, 德國慕尼黑訊】Enphase Energy采用全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 600 V CoolMOS? 8高壓超結（SJ）MOSFET產品系列，簡化了系統設計并降低了裝配成本。Enphase Energy是全球能源技術公司、基于微型逆變器的太陽能和電池系統的領先供應商。 發表于：3/27/2025 3:14:46 PM 華為吳輝：跨越數智鴻溝，共創AI新時代 3月20日，華為中國合作伙伴大會2025在深圳隆重舉行。大會以“因聚而生，眾智有為”為主題，旨在凝聚華為和伙伴們的智慧，強健“伙伴+華為”合作伙伴體系，一起抓住智能化的巨大機遇，加速客戶智能化進程，與伙伴攜手共贏智能未來。 發表于：3/27/2025 2:39:12 PM 2024年度中國科學十大進展發布 3月27日消息，今日，國家自然科學基金委員會發布了2024年度“中國科學十大進展”。 發表于：3/27/2025 1:01:08 PM 消息稱英偉達H20芯片遭中國限購 一夜蒸發1.2萬億：消息稱英偉達H20芯片遭中國限購 華為等國產替代崛起 發表于：3/27/2025 11:15:29 AM SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元 3月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計2025年全球晶圓廠設備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預計2026年全球晶圓廠設備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。 SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數據中心的持續擴張，以及邊緣設備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設備支出增長。 發表于：3/27/2025 11:03:00 AM 2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31% 3月27日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布統計數據指出，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續第14個月呈現增長，增幅連續11個月達2位數百分比（10%以上）水準，月銷售額連續第16個月突破3,000億日元，連續4個月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創1986年開始進行統計以來歷史第3高紀錄。 發表于：3/27/2025 10:56:39 AM 消息稱英偉達考慮找英特爾代工游戲GPU 3 月 26 日消息，據 GuruFocus 報道，英偉達正在考慮使用英特爾代工服務來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達的訂單，這將是英特爾代工服務的重大勝利，甚至可能成為其業務的轉折點。 發表于：3/27/2025 10:50:05 AM 臺積電SoIC產能將倍增 3月26日消息，據最新的業內傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 發表于：3/27/2025 10:41:51 AM 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業對輕薄手機、可穿戴設備和醫療電子產品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現代微電子將難以實現。 發表于：3/27/2025 10:34:33 AM 中微公司在等離子體刻蝕技術領域實現重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。 發表于：3/27/2025 10:27:39 AM 通義千問發布新一代端到端多模態旗艦模型Qwen2.5-Omni并開源 3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云發布通義千問 Qwen 模型家族中新一代端到端多模態旗艦模型 ——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開源。 阿里云表示，該模型專為全方位多模態感知設計，能夠無縫處理文本、圖像、音頻和視頻等多種輸入形式，并通過實時流式響應同時生成文本與自然語音合成輸出。 發表于：3/27/2025 10:20:45 AM OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規模融資 3 月 27 日消息，彭博社剛剛報道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。 除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內的投資者正參與談判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關代表均拒絕就本輪融資置評，Coatue 和 Altimeter 尚未回應。 發表于：3/27/2025 10:10:37 AM ?…87888990919293949596…?
