快訊 我國在運和核準在建核電機組裝機規模世界第一 12月15日消息，據報道，截至2024年，我國在運和核準在建核電機組裝機約1.13億千瓦，規模升至世界第一。 2025年，我國將核準開工一批條件成熟的沿海核電項目，穩步推進在建核電工程建設，到2025年底在運核電裝機達到6500萬千瓦左右。 發表于：12/16/2024 11:26:27 AM 第三家1萬億美元市值半導體企業出現 12月12日美股盤后，芯片大廠博通發布了截至11月3日的第四財季及2024財年財報。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動，博通當季業績及下季指引基本符合預期。2024財年總營收及調整后利潤均創下歷史新高，特別是來自AI的收入整個財年同比暴漲了220%。 值得注意的是，ASIC定制服務一直是博通半導體業務的一項重要收入來源，特別是在AI的驅動之下，博通來自與AI相關的ASIC定制服務營收正快速增長。 發表于：12/16/2024 11:16:35 AM 臺積電首次公開2nm工藝的關鍵技術細節和性能指標 12月15日消息，IEDM 2024大會上，臺積電首次披露了N2 2nm工藝的關鍵技術細節和性能指標：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。 發表于：12/16/2024 11:07:11 AM 意法半導體推出采用強化版STripFET F8技術的標準閾壓40V MOSFET 2024 年 11 月 29日，中國——意法半導體推出了標準閾值電壓 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管，新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力，適用于非邏輯電平控制的應用場景。 發表于：12/16/2024 10:43:05 AM 英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率 12月14日消息，據Tom's hardware報道，英特爾臨時聯合首席執行官 Michelle Johnston Holthaus近日在巴克萊第 22 屆年度全球技術會議上表示，基于高通驍龍X Elite（Snapdragon X Elite）平臺的PC正面臨高退貨率問題。 “我的意思是，如果你看一下 Arm PC 的退貨率，你去和任何PC零售商談談，他們最關心的是，銷售出去的產品‘退回了很大一部分’，因為你去設置它們，但期望的東西不起作用。”Johnston Holthaus 說到。 發表于：12/16/2024 9:26:03 AM 基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客戶實現開機 基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客戶實現開機 發表于：12/16/2024 9:20:00 AM 功能安全專家小組FSG中國正式成立 由普華基礎軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領先企業作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內外領先的芯片及IP、嵌入式開發工具、操作系統、軟件測試和功能安全技術服務廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術的中國企業面向汽車、工業等應用領域打造功能安全合規的高質量產品。 發表于：12/16/2024 9:11:20 AM 愛立信：大型活動中5G用戶滿意度較4G高20% 愛立信研究顯示，在2024年的大型活動中，5G用戶的滿意度較4G用戶高出20% 發表于：12/16/2024 9:01:31 AM RCL完整測試方案設計及選擇 RCL完整測試方案設計及選擇 發表于：12/13/2024 4:36:05 PM 美國將限制中國經第三國購買GPU AI芯片 12月13日消息，據國內媒體報道，美國政府計劃在本月底前發布一項新規則，進一步升級對華芯片禁令，從而遏制中國公司從不受限制的第三方國家采購先進的人工智能(AI) 芯片。據兩位知情人士稱，新的出口管制措施將側重于用于AI模型訓練的圖形處理單元（GPU）的全球出貨。此舉在于監管美國產品的“擴散”，以確保美國保持全球AI領導地位。 發表于：12/13/2024 1:46:53 PM 詳解ASML收購Mapper背后的四方暗斗 近日，一名具有俄羅斯背景的ASML前員工因涉嫌竊取ASML和Mapper Lithography 的微芯片手冊等文件而被荷蘭政府拘留，引發各方關注。 這位工程師曾是電子束光刻設備廠商Mapper的員工，后來這家公司被ASML收購，于是包括該工程師在內很多員工也就成為了ASML的員工，Mapper公司及其產品線也被關閉。那么，為何這位工程師在竊取ASML資料的同時，還會去竊取已經“作古”的Mapper的資料呢？ 發表于：12/13/2024 1:13:52 PM 谷歌最強TPU Trillium芯片開始商用 12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性，更好推動 AI 模型發展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個由性能優化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。 發表于：12/13/2024 11:39:07 AM Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協議 12月12日消息，日本晶圓代工大廠Rapidus近日宣布，其已與EDA大廠Synopsys 和 Cadence Design Systems 簽署了合作協議，后者將為其 2nm 代工業務提供EDA設計工具，并獲取 AI 制造數據。Synopsys將有權訪問Rapdius的人工智能工具制造數據，而Cadence將提供針對背面電源傳輸進行優化的內存和接口IP。 發表于：12/13/2024 11:30:03 AM 消息稱HDMI 2.2規范將于2025年1月6日公布 12 月 13 日消息，荷蘭媒體 Tweakers 表示，HDMI 標準制定機構 HDMI Forum 將于 CES 前夕的 2025 年 1 月 6 日公布新一代視頻信號傳輸協議規范 HDMI 2.2。 荷媒報道指出，新的 HDMI 2.2 規范將支持更高帶寬以便實現更高的分辨率和刷新率，并將引入新的線材。 發表于：12/13/2024 11:18:12 AM 臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30% 12月13日消息，晶圓代工大廠臺積電亞利桑那州晶圓廠一期工程即將于2025年初量產4nm，而根據麥格理銀行的最新研究顯示，臺積電亞利桑那州的晶圓廠的制造成本可能將比中國臺灣工廠高出30%。 發表于：12/13/2024 11:09:39 AM ?…192193194195196197198199200201…?
