三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達(dá)要求
發(fā)表于:12/12/2024 11:44:11 AM
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于:12/12/2024 11:22:47 AM
傳美國(guó)將在圣誕節(jié)前推出對(duì)華AI芯片限制新規(guī)
發(fā)表于:12/12/2024 11:13:37 AM
蔡司加成功收購(gòu)Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體
發(fā)表于:12/12/2024 10:55:21 AM
星閃互聯(lián)互通測(cè)試專項(xiàng)成果發(fā)布
發(fā)表于:12/12/2024 10:21:37 AM
魏少軍建議應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)
發(fā)表于:12/12/2024 9:54:57 AM
曝蘋果博通聯(lián)合開發(fā)的AI芯片最快2026年亮相
發(fā)表于:12/12/2024 9:46:20 AM
全球首臺(tái)低能量強(qiáng)流高電荷態(tài)重離子研究裝置通過(guò)驗(yàn)收
發(fā)表于:12/12/2024 9:37:12 AM