頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網絡安全就沒有國家安全”,“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展,網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布 5月9日消息,根據市場研究和產業分析機構CINNO Research的最新數據顯示,2025年第一季度全球AMOLED智能手機面板出貨量約2.1億片,同比增長7.5%。雖受春節假期和傳統淡季影響環比下滑14.2%,但“國補”與品牌促銷帶動了市場需求。 從地區份額看,韓國占49.2%,國內廠商占比達50.8%,再次突破五成。 這一成績繼2024年首季突破50%后取得,盡管同比下降2.6個百分點,但環比上升,彰顯國內廠商發展韌性。 發表于:5/12/2025 傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 發表于:5/12/2025 蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收 5月12日消息,據臺媒《經濟日報》報道,晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經獲得了蘋果的大單,有望在今年對臺積電貢獻的營收再創新高,首度達到1萬億新臺幣(約合人民幣2,397億元)大關,同比大漲超60%。 發表于:5/12/2025 AMD第六代EPYC Venice CPU細節曝光 5月11日消息,據wccftech報道,AMD最新的基于Zen 6內核架構的第六代EPYC Venice CPU的更多細節被曝光,除了將采用臺積電2nm制程,預計將擁有多達256個內核,緩存也將比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的報道顯示,AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本,一種是基于標準的Zen 6內核版本,另一種是更密集的Zen 6C內核版本。這些將出現在SP7和SP8插槽中,前者是高端解決方案,而后者則針對入門級服務器解決方案,該平臺將同時支持16和12通道內存。另外每個CCD據稱最多可包含128 MB的L3緩存(未確認是Zen 6還是Zen 6C)。 發表于:5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準 5月9日消息,在今年2月歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后,近日該補貼已經獲得了德國聯邦經濟事務部(German Federal Ministry for Economic Affairs)的最終批準。 發表于:5/12/2025 消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備 近日,有業內自媒體爆料稱,韓國設備廠商Hanmi Semiconductor(韓美半導體,以下簡稱“Hanmi”)已經向中國廠商發出了即將斷供熱壓鍵合機(的(Thermal Compression Bonding,TC Bonder)通知。而TC Bonder則是高帶寬內存(HBM)制造及先進封裝所需的關鍵設備。 發表于:5/12/2025 聚焦機器人藍海!5月23日杭州交流會蓄勢待發 2025中國電機智造與創新應用暨電機產業鏈交流會,即將于5月23日在杭州盛大舉行。 發表于:5/9/2025 第四屆大數據體系高峰論壇論文集 《網絡安全與數據治理》雜志 第四屆大數據體系高峰論壇論文集(上冊) 震撼發布! 發表于:5/9/2025 ASML開始在荷蘭大規模擴建 5月9日消息,據Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道,ASML在與荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)市政府官員共同進行的都市發展計劃初始簡報中表示,公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區。 報導指出,這個Brainport Industries Campus 的擴產計劃大約在一年前首次公開,當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而,在最近的簡報中,與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內,也就是在2028年前到位。 發表于:5/9/2025 三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術引入HBM4 5 月 8 日消息,韓媒《朝鮮日報》在當地時間昨日的報道中表示,兩大韓系 DRAM 內存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術引入下一代 HBM 內存 —— HBM4 中。 發表于:5/9/2025 ?…86878889909192939495…?