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高能低耗易部署，愛芯元智AX650N成Transformer最佳落地平臺

　　近來，ChatGPT成為社會各界關注的焦點。從技術(shù)領域看，ChatGPT的爆發(fā)是深度學習領域演進、發(fā)展和突破的結(jié)果，其背后代表著Transformer結(jié)構(gòu)下的大模型技術(shù)的飛速進展。因此，如何在端側(cè)、邊緣側(cè)高效部署Transformer也成為用戶選擇平臺的核心考量。

發(fā)表于：5/31/2023

JFrog發(fā)布《2023全球軟件制品應用報告》

　　2023年5月18日 -- 流式軟件公司、JFrog軟件供應鏈平臺締造者JFrog發(fā)布《2023全球軟件制品應用報告》，解讀當前軟件包流行程度和應用趨勢，全面洞悉真正適合在生產(chǎn)環(huán)境中運行或供企業(yè)使用的編程語言。

發(fā)表于：5/30/2023

2023年 STM32中國峰會開啟全新篇章

　　今年的STM32中國峰會已經(jīng)圓滿結(jié)束，我們誠摯感謝各位的持續(xù)支持和關注。下面就讓一組關鍵數(shù)據(jù)帶我們回顧本屆峰會的精彩歷程！

發(fā)表于：5/30/2023

采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在業(yè)內(nèi)率先通過PCIe Gen5 x16 32 GT/s認證

　　加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司今日宣布：其搭載了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達到了32GT/s。設計旨在人工智能（AI）、機器學習（ML）、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心應用等領域可以使用VectorPath S7t-VG6加速卡開發(fā)高性能運算和加速功能，從而縮短產(chǎn)品上市時間。VectorPath加速卡目前即可發(fā)貨。

發(fā)表于：5/29/2023

如何通過人工智能（AI）和機器學習應對零售勞動力和執(zhí)行方面的挑戰(zhàn)

　　今年以來國內(nèi)消費持續(xù)恢復，國內(nèi)零售市場呈穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢，而商務部也將2023年定為“消費提振年”，消費的基礎性作用被進一步強調(diào)。面對不斷增長的需求，零售團隊人員數(shù)量及具體運營執(zhí)行是否能及時匹配，正成為零售商們不得不面臨的挑戰(zhàn)。零售團隊人員的短缺將使商店難以正常運營。當商店經(jīng)理的人數(shù)捉襟見肘時，他們可能沒有時間對員工進行新技能培訓，幫助員工提高現(xiàn)有的技能組合，或者弄清楚如何以更佳的方式在商店中利用其技能。商店經(jīng)理也可能難以對已有員工進行有效的安排。鑒于如今客戶和員工的期望之高前所未有，因此很難追蹤每位團隊成員的排班偏好和可用性。

發(fā)表于：5/29/2023

人工智能在5G和6G網(wǎng)絡中的應用

　　人工智能（AI）革命已經(jīng)到來。隨著ChatGPT等應用的公開發(fā)布，人們得以利用深度神經(jīng)網(wǎng)絡和機器學習（ML）的力量和潛力獲得親身體驗。ChatGPT是一個語言模型，該模型使用來自互聯(lián)網(wǎng)和書籍的海量文本數(shù)據(jù)進行了訓練，能夠生成類似真人撰寫的文本。這種類型的應用完美體現(xiàn)出了人工智能的優(yōu)勢。它可以通過大量的訓練數(shù)據(jù)不斷優(yōu)化在復雜場景下的輸出。

發(fā)表于：5/29/2023

Microchip發(fā)布升級版編程器和調(diào)試器開發(fā)工具

　　對于嵌入式設計人員來說，編程和調(diào)試仍然是至關重要的，但人工操作耗時較長，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調(diào)試器/編程器，為開發(fā)人員提供快速、經(jīng)濟和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠程編程功能，提供更好的用戶體驗。

發(fā)表于：5/24/2023

Qorvo® 為 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 線纜應用帶來出眾性能

　　中國北京，2023年5月24日——全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 產(chǎn)品組合又添新成員。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模塊的工作頻率為 45 MHz 至 1.794 GHz，將出色的線性度和回波損耗性能與低噪聲和高可靠性相結(jié)合。

發(fā)表于：5/24/2023

英飛凌收購微型機器學習領域的領導者Imagimob

　　【2023年5月17日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布已收購位于斯德哥爾摩的初創(chuàng)企業(yè)Imagimob有限公司，這是一家領先的平臺提供商，致力于為邊緣設備上的機器學習（ML）解決方案開發(fā)提供助力。通過此次收購，英飛凌進一步加強了其提供世界一流機器學習解決方案的地位，并顯著擴充了其AI產(chǎn)品陣容。Imagimob提供一個端到端的機器學習工具鏈，該工具鏈高度靈活、易于使用，并且將重點放在了交付生產(chǎn)級ML模型上。英飛凌將收購該公司100%的股份，雙方均同意不披露此次交易的具體金額。

發(fā)表于：5/22/2023

MATLAB：聚焦 6G 無線技術(shù)——目標和需求

　　從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無線標準，都在設計時加入了推動行業(yè)發(fā)展的具體目標。例如，4G 專注于以 IP 為中心的靈活語音、數(shù)據(jù)和視頻通信，而 5G 則在此基礎上進行了改進。6G 的目標是提供更加無處不在、更高效、更身臨其境的無線連接。6G 系統(tǒng)的研發(fā)正在逐步前進，我們也開始對無線行業(yè)將會經(jīng)歷的技術(shù)進步有了清晰的了解。下面將深入探討無線工程師在當前和未來項目中應該予以考慮的賦能技術(shù)。

發(fā)表于：5/19/2023

貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

　　2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) （IoT）設備提供可靠連接。

發(fā)表于：5/18/2023

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的智能遙控器方案

　　2023年5月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍牙芯片的智能遙控器方案。

發(fā)表于：5/18/2023

意法半導體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

　　2023年5月18日，中國–服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出第二代STM32 微處理器（MPU），該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎上，采用了全新的處理器架構(gòu)，提升了工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用的性能和安全性。

發(fā)表于：5/18/2023

Rambus通過業(yè)界領先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

　　中國北京，2023年5月17日——作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領先的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達24 Gb/s，能夠為每個GDDR6內(nèi)存設備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠為人工智能/機器學習（AI/ML）、圖形和網(wǎng)絡應用提供高成本效益、高帶寬的內(nèi)存性能。

發(fā)表于：5/18/2023

兆易創(chuàng)新業(yè)界最小塑封封裝產(chǎn)品面世

　　中國北京（2023年5月16日） —— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設計自由。

發(fā)表于：5/17/2023