物聯網最新文章 意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 認證模塊 2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth® 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。 發表于：2023/3/29 利用軟件可配置I/O應對工業4.0挑戰 本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出（I/O）器件及其專用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助于應對傳統模擬信號與工業以太網的橋接挑戰。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優勢。本文還給出了系統級評估結果，展示了系統解決方案的整體優勢，包括系統穩健性和功耗。 發表于：2023/3/29 是德科技面向物聯網和智能設備推出電池模擬和分析解決方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出 Keysight E36731A 電池模擬器。這是一個全方位的電池模擬解決方案，可以識別影響物聯網和智能設備電池消耗的各種變量，助力開發工程師改進他們的產品設計。 發表于：2023/3/29 連接與電源：新Qorvo為行業提供更全面的解決方案 ３月下旬，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動。通過此次活動，Qorvo旨在向業內介紹Qorvo在自身移動產品和基礎設施應用上的射頻領導地位進面向電源、物聯網和汽車等領域的最新進展。 發表于：2023/3/29 Supermicro推出配備NVIDIA HGX及PCIe型H100 8-GPU尖端服務器系統 【2023 年 3 月 21 日美國加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc. （NASDAQ：SMCI） 為AI/ML、云端、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布其配備最新NVIDIA HGX H100 8-GPU系統的頂級全新GPU服務器開始出貨。該服務器整合了最新的NVIDIA L4 Tensor Core GPU至從邊緣到數據中心的各種應用優化服務器中。 發表于：2023/3/27 GSMA中國移動經濟發展報告預測 2023年3月26日，北京：GSMA今日在北京舉辦了Post-MWC思享匯，活動邀請了中國數字生態的高級別領導和國際合作伙伴，圍繞移動行業的主要增長趨勢、行業挑戰、全球合作的關鍵機遇、以及在華跨國企業所面對的創新和發展機遇進行了深入探討。 發表于：2023/3/27 貿澤電子開售 Nordic Semiconductor Thingy:53平臺 2023年3月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型設計平臺。該平臺集成了各種可檢測光線、運動、聲音與環境因素的傳感器，是原型構建與概念驗證的理想解決方案。 發表于：2023/3/23 瑞薩電子收購Panthronics以獲得NFC技術，擴充連接產品陣容 2023 年 3 月 22 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布，已與專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達成最終協議，根據該協議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術產品陣容，將其業務范圍擴展到金融科技、物聯網、資產跟蹤、無線充電和汽車應用中高需求的近場通信（NFC）應用領域。 發表于：2023/3/23 半導體行業如何助力“綠色低碳”目標？ 碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。國務院日前發布的《擴大內需戰略規劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導綠色低碳消費，推進制造業高端化、智能化、綠色化發展”。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體行業自身也在積極實現綠色化與低碳化，是碳中和戰略目標的積極踐行者。 發表于：2023/3/21 KEMET推出首款105℃車規超級電容器 全球領先的電子元件供應商YAGEO集團旗下KEMET宣布推出用于汽車電子的新型高性能超級電容器FMU系列，該系列超級電容器工作溫度范圍從-40℃到105℃，可在85℃/85%RH條件額定電壓下工作1000小時，在市場上處于行業領先地位。 發表于：2023/3/20 英飛凌推出 AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5 和 藍牙® 二合一產品，功耗直降 65%，顯著延長物聯網應用中的電池使用壽命 【2023年03月17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙® 二合一產品，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和 藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業領先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。 發表于：2023/3/20 意法半導體發布結合軟硬件的安全方案Secure Manager 2023年3月17日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了業界首個微控制器系統芯片安全解決方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以簡化嵌入式應用開發過程，保證安全保護服務“開箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解決方案省去了開發者自己編寫、驗證安全代碼的過程，同時提供根據最佳實踐開發的安全服務。 發表于：2023/3/18 意法半導體發布STM32WBA52無線微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中國——意法半導體的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 連接技術、超低功耗模式和先進安全性，以及 STM32 開發者熟悉的多種外設。新產品的上市為開發者在下一代物聯網設備中增加無線連接，降低功耗，加強網絡保護，提升邊緣算力提供了便利。STM32WBA 無線 MCU 平臺包含意法半導體的前沿專利技術。目標應用包括智能家居、工業照明、傳感器、電氣開關、網關和便攜式醫療設備。 發表于：2023/3/18 芯原和微軟攜手為邊緣設備部署Windows 10操作系統 2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業版操作系統開展合作，合作內容涵蓋硬件加速器，以及對功能強大的嵌入式平臺的長期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設計能力和數十年推出成功產品的經驗，使嵌入式應用開發人員和原始設備制造商（OEM）能夠基于可信賴的操作系統，使用熟悉的開發和管理工具快速創建、部署和擴展物聯網解決方案，并通過微軟Azure IoT將設備無縫連接到云端。 發表于：2023/3/17 意法半導體新系列MCU STM32H5提升下一代智能應用的性能和安全性 2023年3月16日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技術，為智能物聯網設備帶來先進的安全功能。 發表于：2023/3/17 ?…26272829303132333435…?
