頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發布 日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 最新資訊 SoC芯片上I3C控制器IP的設計與驗證 介紹一種可用APB總線配置的I3C控制器IP的設計與驗證，I3C（Improved Inter Integrated Circuit），即改進的I2C，是一種新型的串行通信模塊，同樣是用于SoC設計中的外圍IP模塊。與I2C相比，它支持新的通信模式、更高的通信速度（高達12.5 MHz）、動態地址分配，并帶有內置中斷（IBI）。這些特性使得I3C與I2C相比優勢明顯，未來大規模地普及和商用也是大勢所趨。首先介紹I3C協議的基本原理和優勢，然后詳細描述I3C控制器的設計架構和功能模塊，在設計完成后，對I3C控制器進行了功能驗證并展示其驗證結果，證明了所提出方法的有效性和可靠性。 發表于：12/14/2023 鎧俠NVMe 固態硬盤系列新成員上線 2023年12月11日，中國上海 —作為全球存儲器解決方案領導者的鎧俠株式會社于近日發布了EXCERIA PLUS? 極至光速? G2 NVMe? SSD的升級版本——EXCERIA PLUS? 極至光速? G3 NVMe? SSD。該系列產品具有強大的 PCIe ® 4.0 接口，可為游戲玩家，游戲發燒友和視頻編輯者提供更優秀的性能。這款 M.2 2280 單面系列容量高達 2TB，適合支持PCIe ® 4.0 標準的主流臺式機和筆記本電腦。 發表于：12/14/2023 國內首套基于飛騰 CPU 全國產可信 DCS 系統投運 近日，國內首套基于中國電子旗下企業飛騰信息技術有限公司（以下簡稱飛騰公司） CPU 的全國產可信 DCS 在中國華能威海電廠輔助控制系統成功投運，標志著中國華能在飛騰 CPU 基礎上繼率先實現發電控制系統自主可控后，在電力安全領域再次取得重大突破，也是飛騰 CPU 在電力發電領域的又一重大成果，將為電站平穩運行提供更加安全可信的運行環境，助力電力生產安全。 發表于：12/12/2023 寫給小白的芯片半導體科普 芯片，其實是一個比較籠統的叫法。 對于電子設備來說，它藏在內部，又非常重要，相當于汽車的發動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。 發表于：12/12/2023 IAR嵌入式解決方案發布全新版本，增強云調試和仿真功能 瑞典烏普薩拉，2023年12月7日 - 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。 發表于：12/12/2023 MIKROE推出世界上最大的嵌入式項目平臺EmbeddedWiki MikroElektronika（MIKROE）推出世界上最大的嵌入式項目平臺—EmbeddedWiki。該平臺通過MIKROE 的1500多款 Click 板提供超過1百萬個設計，并涵蓋12個主題和92個應用程序。每個設計都包含項目的完整描述，以及所需的器件列表。用戶在選擇MCU后，將收到經100%驗證的工作代碼。 發表于：12/12/2023 美光發布業界領先的客戶端 SSD 2023 年 12 月 11 日，中國上海——Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，基于美光 232 層 NAND技術的 3500 NVMe? 固態硬盤（SSD） 現已向客戶出貨，用于滿足商業應用、科學計算、新款游戲和內容創作對工作負載的嚴苛需求，從而進一步實現性能突破。 發表于：12/12/2023 Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年12月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工業應用節能。單通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及雙通道VOH263A和VOIH063A電壓范圍2.7 V至5.5 V，采用集電極開路輸出，適用于低壓微控制器、I2C和SPI總線系統。 發表于：12/8/2023 Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實現自動化安裝 電動汽車、可持續發展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產品組合，以支持大批量應用。 發表于：12/8/2023 我國芯片領域實現新突破！ 清華大學自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯合攻關，研發出超高速光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的3000余倍。 發表于：12/4/2023 ?…23242526272829303132…?
