頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 貿澤備貨用于高性能連接和用戶界面應用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU 2023年9月15日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI）代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統成本和高價值于一身，在功能強大的800MHz Arm Thumb®處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接選項、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。 發表于：2023/9/20 如何快速、簡單地遷移Keil MDK工程項目到其他開發工具 Keil MDK作為嵌入式行業常用的開發工具，嵌入式工程師們都很熟悉。但是最近聽說Arm公司要把Keil MDK合并到Arm Development Studio里，所以Keil MDK的版本更新已經基本停止了，大家都還在使用很老版本的Keil MDK，功能上并不是很方便，希望找到更好的替代工具。此外，從近期舉辦的包括RISC-V中國峰會在內的多個行業活動來看，RISC-V在中國的發展如火如荼并且勢頭很猛，因此還要考慮開發工具是否會長期支持RISC-V并可以通過移植重用相關設計。 發表于：2023/9/20 FPGA，老兵不死！ 誕生于1980年的FPGA(可編程邏輯門陣列)，一直在被ASIC替代，卻一直堅挺地存在。 發表于：2023/9/18 恩智浦加速推進JCOP ID 2安全eID解決方案 中國上海——2023年9月8日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出JCOP® ID 2安全eID解決方案，旨在提高個人身份證件安全性，同時也符合近期發布的政府要求，并支持未來的發展變化。JCOP ID 2帶有先進的全功能，旨在幫助政府在個人身份證件有效期內保障證件的安全性。 發表于：2023/9/11 Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片 加州圣何塞和中國深圳，2023年9月5日——Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創新企業。Credo致力于為數據基礎設施市場提供其所必須的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。 發表于：2023/9/8 英飛凌擴展數據記錄存儲器產品組合 汽車事件數據記錄系統（EDR）市場的不斷發展正在推動專用數據記錄存儲設備的需求，這些設備能夠即時捕獲關鍵數據并可靠地存儲數據長達數十年。近日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其EXCELON? F-RAM存儲器產品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。 發表于：2023/9/6 英飛凌推出全新的TEGRION?系列安全控制器 【2023年8月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布推出全新的TEGRION?系列安全控制器，這是英飛凌迄今為止最廣泛的28 nm安全控制器產品組合。 發表于：2023/9/4 Teledyne e2v和英飛凌聯合推出用于高可靠性邊緣計算太空系統的處理器啟動優化方案 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代碼：TDY）聯合開發了一款計算密集型航天系統的參考設計。該設計以采用英飛凌抗輻射加固64 MB SONOS NOR Flash存儲器的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計算模塊為核心，可用于高性能太空處理應用。 發表于：2023/9/1 e絡盟贊助電子競賽，助力改善地球的未來 中國上海，2023年7月26日–安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟攜手羅馬創客嘉年華（Maker Faire Rome），贊助FAE Technology“我的創客PCBA：您的電子產品營造更美好地球”設計競賽。世界各地的創客受邀參賽，借此機會利用電子技術的潛力創造可持續的未來。比賽現已開放，作品提交截止日期為 2023年9月15 日。 發表于：2023/8/30 技術助力，創意騰飛：夢之墨為全國大學生電子設計競賽賦能 8月2日至5日，備受關注的2023年全國大學生電子設計競賽省級選拔賽在31個省市區同時舉行。本屆電賽采用了“一次競賽，兩級評獎”的規則，省賽中評選出的優秀作品直接提交至全國競賽組委會進行國獎評選。一次競賽的機會，讓選手們都鉚足了勁兒，各省賽現場激烈異常。 發表于：2023/8/30 ?…22232425262728293031…?
