EDA與制造相關文章 山高咨詢服務正式發布 刀具服務由此邁入新時代 2019年3月7日，北京——山高刀具在北京舉辦新任大中華區董事總經理Jean-François Martins（馬丁）先生媒體見面會，分享公司在2019年的發展新戰略、新動態。“山高咨詢服務（SECO CONSULTANCY）”作為擁有獨立、中性品牌的新業務被正式推出，這一全面迎合工業4.0時代發展需求的新業務，針對機械加工多品種、少批量的生產模式，從加工工藝、制造系統、制造環境三個維度，不僅賦予了刀具服務更豐富的內涵，更將刀具服務全面拓展至更高階的發展層面，目標直指助力企業實現工業4.0時代的精益生產。 發表于：3/11/2019 國科大教授：折疊屏手機之路充滿荊棘 在今年的世界移動通信大會上，韓國三星、中國華為等手機制造商分別發布了自己的折疊屏手機。其中，華為的首款5G折疊屏手機不僅刷屏許多人的朋友圈，而且還引發熱議。 發表于：3/10/2019 折疊屏手機不是一個噱頭，唯一的毛病就是太貴了！ 該來的終于還是來了，2019年，就是折疊屏手機的爆發期。可折疊手機已經蠢蠢欲動多年，我們已經看過非常多的專利，渲染圖。 發表于：3/10/2019 行業巨頭揭可折疊屏手機老底：看完拔草 可以說是創新，也可以說是混亂，在iPhone X帶來劉海屏之后，手機的正面ID設計就進入一種百花齊放的狀態，水滴、美人尖、小劉海、彈出鏡頭、滑蓋、雙屏…… 發表于：3/10/2019 首款5G折疊屏手機來了 一圖了解背后的“黑科技” 2月24日，在西班牙巴塞羅那舉辦的2019世界移動通信大會（MWC）上，華為發布了首款5G折疊屏手機——HUAWEI Mate X。8GB+512GB組合售價2299歐元，相當于人民幣1.75萬元，預計于2019年6月發售。 發表于：3/10/2019 折疊屏手機，是翻身局還是過渡場？ 移動終端市場增長逐步疲軟，各大品牌廠商必須尋求新的增長點，刺激用戶再度消費。 發表于：3/10/2019 我們真的需要折疊屏手機嗎？ 傳說中的折疊屏手機終于來了。隨著三星Galaxy Fold、華為Mate X等手機的正式發布，“折疊屏手機”這個曾經一直處于概念階段的科技產品，終于即將邁入量產時代（雖然超貴的）。 發表于：3/10/2019 市面折疊屏手機的對決：折疊哪家強？ 2019年年初可以說折疊屏幕風頭蓋過了5G。也能理解，5G這個東西看不見摸不著，盡管廠商向我們描述的5G世界就是網速更快，萬物互聯等等，而這一切，需要大量的時間進行基礎設施建設后才能實現，暫時感覺不到，或者僅僅是那種把光纖從200M提到300M那種感覺，而不是從功能機到智能機的那個轉變的驚喜感受。但是折疊屏，我們卻可以實實在在摸著，或者至少也可以看到是怎么折疊的。 發表于：3/10/2019 食品也能3D打印？瑞典市政當局真是腦洞大開 2019年3月7日，筆者從外媒獲悉，瑞典市政當局計劃在養老院提供3D打印食品。市政當局希望通過使3D打印的食物來刺激居民的胃口。 發表于：3/8/2019 蘋果聯手Aetna，借力Apple Watch監測人類健康 如果蘋果公司同意向Aetna（美國安泰保險金融集團）提供應用程序的專業知識并在Apple Watch上線其相關服務，這可能實現了喬布斯生前的愿景——有朝一日Apple Watch能夠幫助緩解醫療保健服務體系的摩擦。 發表于：3/8/2019 Power Integrations推新款SIC MOSFET門極驅動器 美國加利福尼亞州圣何塞，近日訊：深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）推出SIC1182K SCALE-iDriver? —— 這是一款市售可提供高效率、單通道碳化硅（SiC） MOSFET門極驅動器，可提供最大峰值輸出門極電流且無需外部推動級。 發表于：3/7/2019 醫療器械MAH推出以來 催生了相應CRO、CDMO產業發展 醫療器械MAH推出以來，試點地區大大縮短醫療器械創新產品研發進程，并催生相應CRO、CDMO產業發展。 發表于：3/7/2019 日本電產開發EV用的輪轂電機樣機 備受世界矚目的電動車（EV）。日本電產正在從事EV的心臟部位—牽引電機的開發和銷售。此次新發布了EV用的輪轂電機樣機的開發。 發表于：3/6/2019 由數字化規劃、機器人和3D打印機大規模建造的房子正式完工，來看一下 由蘇黎世聯邦理工學院和30多位業內人士共同開發的DFAB HOUSE近日正式開放，這標志著世界上第一個可居住的，由數字化規劃、機器人和3D打印機大規模建造的房子正式完工。 發表于：3/6/2019 格芯成都廠停擺 牽動全球晶圓代工版圖 全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區的12吋廠投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研發面臨瓶頸等，均使得格芯的晶圓代工制程結構轉型困難重重。 發表于：3/6/2019 ?…302303304305306307308309310311…?
