數(shù)據(jù)中心最新文章 全球首個海風直聯(lián)海底數(shù)據(jù)中心落成 10月23日消息，據(jù)媒體報道，全球首個海上風電直連海底數(shù)據(jù)中心示范項目近日在上海臨港正式建成。 該項目創(chuàng)新采用“海水自然冷卻+海上風電綠電直供”雙技術(shù)路徑，總建設(shè)規(guī)模達24兆瓦，綠電供應比例超過95%，實現(xiàn)了算力基礎(chǔ)設(shè)施的低碳化突破。 發(fā)表于：10/24/2025 國產(chǎn)GPU空前新機遇 摩爾線程與國家信息中心達成戰(zhàn)略合作 10月21日上午，國家信息中心與摩爾線程在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。國家信息中心主任徐強，摩爾線程創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官張建中出席簽約儀式。 發(fā)表于：10/24/2025 Crusoe與Starcloud攜手打造太空AI數(shù)據(jù)中心 10月22日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報道，AI 云端服務公司Crusoe近日宣布，將與太空數(shù)據(jù)中心新創(chuàng)企業(yè)Starcloud 攜手，把英偉達（NVIDIA）的AI芯片送上軌道，打造全球首個“太空AI數(shù)據(jù)中心”。據(jù)介紹，首批H100 GPU 預定將于2025年11月隨衛(wèi)星升空，開啟真正意義上的“太空AI”時代。 發(fā)表于：10/24/2025 斯坦福大學研發(fā)出鉆石薄膜芯片散熱技術(shù) 隨著人工智能（AI） 與高性能計算（HPC） 的浪潮席卷全球，現(xiàn)代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而，“性能越大，發(fā)熱量越高” 的鐵律，已成為電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展中最棘手的挑戰(zhàn)。 過度的熱能使得系統(tǒng)不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。現(xiàn)在，一項來自斯坦福大學的突破性技術(shù)，也就是“低溫多晶鉆石薄膜”正以前所未有的方式，將熱能進行具體散熱管理。這項研究證明，將熱導率極高的鉆石整合到芯片內(nèi)部，距離晶體管僅數(shù)納米之遙，有望重新定義跨行業(yè)的熱管理策略。 發(fā)表于：10/23/2025 2025H1中國AI IaaS整體市場同比增長122.4% 10月21日消息，近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《中國智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場（AI IaaS）（2025上半年）跟蹤》顯示，2025上半年中國AI IaaS整體市場同比增長122.4%，市場規(guī)模達到198.7億元人民幣。其中，GenAI IaaS市場同比增長219.3%，市場規(guī)模達166.8億元人民幣；Other AI IaaS市場同比縮減14.1%，市場規(guī)模達31.9億元人民幣。 發(fā)表于：10/22/2025 英特爾展示出最新高效異構(gòu)AI系統(tǒng) 10 月 20 日消息，英特爾在 2025 OCP 全球峰會上展示了其打造的一款高效異構(gòu) AI 系統(tǒng)，這一混合計算基礎(chǔ)設(shè)施結(jié)合了英特爾自家的 Gaudi3 AI加速器與英偉達的 B200 Tensor Core GPU。 發(fā)表于：10/20/2025 傳微軟新一代AI芯片將由英特爾18A或18A-P制程代工 近日，據(jù)外媒SemiAccurate報導，英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程為微軟生產(chǎn)一款AI 芯片，外界猜測可能是微軟的第二代Maia 系列AI芯片。 發(fā)表于：10/20/2025 阿里云新方案英偉達GPU用量削減82% 在韓國首爾舉辦的第 31 屆操作系統(tǒng)原理研討會（SOSP）上，阿里云發(fā)布的“Aegaeon”的計算池化解決方案研究成果成功入選，可解決 AI 模型服務中普遍存在的 GPU 資源浪費問題。 發(fā)表于：10/20/2025 美光退出中國數(shù)據(jù)中心市場 10月17日消息，據(jù)路透社援引兩位內(nèi)部人士的話報道稱，由于未能從2023年中國政府對其產(chǎn)品在中國關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中使用的禁令中恢復過來，美國存儲芯片大廠美光計劃停止向中國數(shù)據(jù)中心供應服務器芯片。 發(fā)表于：10/20/2025 英飛凌推出先進的800V AI數(shù)據(jù)中心電源供電架構(gòu) 【2025年10月17日, 德國慕尼黑與美國圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布為NVIDIA在2025年臺北國際電腦展（Computex 2025）上發(fā)布的針對人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施推出的800V直流（VDC）電源架構(gòu)提供支持。 發(fā)表于：10/17/2025 黃仁勛：英偉達AI芯片在華份額由95%暴跌至0% 當?shù)貢r間10月6日，在美國紐約 Casa Cipriani 舉辦的 Citadel Securities “2025年全球市場未來”會議上（相關(guān)視頻10月15日才披露），英偉達（NVIDIA）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與紅杉資本合伙人 Konstantine Buhler 就人工智能和下一個增長前沿進行了討論。在對談當中，黃仁勛提到，因為美國政府的出口管制，英偉達在中國人工智能（AI）市場的份額將由95%變成0%。 發(fā)表于：10/17/2025 2030年頂級云服務Marketplace銷售額將達1630億美元 Omdia的最新研究顯示，通過以亞馬遜云科技(AWS)、微軟Azure和谷歌云為首的頂級云服務Marketplace進行的企業(yè)軟件銷售，預計將從2024年的300億美元飆升至2030年的1630億美元。這一增長反映了企業(yè)對Marketplace采購的使用率不斷提高，以及Agentic AI銷售的急劇上升。隨著整個IT行業(yè)的廠商——從大型全球軟件提供商到獨立軟件開發(fā)商(ISV)初創(chuàng)公司——越來越多地將頂級云服務Marketplace作為主要的市場渠道，Omdia預測，從2025年到2030年，五年復合年增長率(CAGR)將達到29.1%。 發(fā)表于：10/17/2025 英偉達聯(lián)合微軟xAI等宣布400億美元收購Aligned Data Centers 2025年10月9日，星期四，美國伊利諾伊州諾斯萊克市的Aligned數(shù)據(jù)中心。Aligned數(shù)據(jù)中心正就貝萊德公司旗下的全球基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴以400億美元收購該公司進行深入談判。 發(fā)表于：10/16/2025 IDC發(fā)布中國云終端市場報告 近日，國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了《2025H1中國云終端市場跟蹤報告》，中興通訊以44.5%的市場占有率，蟬聯(lián)中國云終端市場冠軍，連續(xù)兩年穩(wěn)居榜首，在云終端總體市場出貨量、VDI解決方案云終端、商用云終端市場出貨量均位列第一，并在消費類云終端市場持續(xù)大幅領(lǐng)先。 發(fā)表于：10/16/2025 傳聞Arm將為OpenAI定制服務器CPU 10月15日消息，據(jù)外媒The Information報導，Arm正在設(shè)計一款服務器級CPU，作為OpenAI 下一代AI 機架的核心，這可能是Arm 迄今進入數(shù)據(jù)中心市場的最大步伐之一。 發(fā)表于：10/16/2025 ?12345678910…?
