電子元件相關文章 Vishay推出SOP-4小型封裝集成關斷電路的汽車級光伏MOSFET驅動器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業內先進的新型汽車級光伏MOSFET驅動器---VOMDA1271，該驅動器采用節省空間的SOP-4封裝，集成關斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應用性能，同時提高設計靈活性并降低成本，開關速度和開路輸出電壓均達到業內先進水平。 發表于：6/7/2023 櫛風沐雨50載！貿澤電子慶祝全球總裁兼首席執行官Glenn Smith服務50周年里程碑 2023年5月25日 – 提供超豐富半導體和電子元器件？的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 隆重宣布貿澤電子全球總裁兼首席執行官Glenn Smith先生任職50周年里程碑， 半個世紀的努力，帶領貿澤跨越發展，并將攜手大家迎接下一個全新挑戰。 發表于：6/6/2023 SABIC ULTEM?樹脂家族又添新成員為連接器等薄壁元件提供可著色、高流動性、玻纖增強牌號 全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今天宣布其耐高溫ULTEM?樹脂系列又添新成員。此次推出的全新玻纖增強牌號具有高流動性、定制化配色和高強度等優勢，非常適用于光纖和電氣連接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320樹脂還具有優異的流動性，幫助設計者創造出小型化、高精度的復雜幾何形狀部件。對于模塑商而言，這些材料的高流動性有助于降低注射壓力或在相同壓力下減少壁厚，同時避免缺膠等問題。與其他高流動性玻纖增強ULTEM材料相比，新牌號材料在提供現有ULTEM 2X10/2X00樹脂配色的同時，還能支持更多的定制化配色方案，從而提高連接器識別度，樹立品牌形象。此外，與聚砜類競品相比，ULTEM 2X20牌號具有更高的機械強度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。 發表于：6/6/2023 i.MX 93系列賦能智能邊緣 產品的成功取決于對市場趨勢的敏銳感知。作為物聯網解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優化的應用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進的安全性，還要支持各細分市場專用連接和網絡協議（如以太網或MIPI-DSI）以及高效的機器學習推理能力。 發表于：6/6/2023 意法半導體發布100V工業級STripFET F8晶體管，優值系數提高 40% 2023 年 5 月 24 日，中國—— 意法半導體的STL120N10F8 N溝道100V功率MOSFET擁有極低的柵極-漏極電荷（QGD）和導通電阻RDS（on），優值系數 （FoM） 比上一代同類產品提高40%。 發表于：6/6/2023 貿澤開售用于無線應用原型設計的Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發板 2023年6月5日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發板。WBZ451 Curiosity開發板為工程師提供了一個高效、通用的開發平臺，適用于無線照明、工業自動化、智能家居和物聯網 （IoT） 應用的原型設計。 發表于：6/5/2023 貿澤開售Connected Development XCVR開發板讓無線物聯網設計更簡單 2023年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開發板和參考設計。該產品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無線電收發器，可簡化樓宇管理、智慧農業、供應鏈、物流和工業控制等領域無線物聯網解決方案的設計流程，讓客戶的產品更快推向市場。 發表于：6/4/2023 東芝推出小型光繼電器，高速導通有助于縮短半導體測試設備的測試時間 中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：6/2/2023 X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。 發表于：6/2/2023 寶德董事長回應“漢芯”第二的質疑 寶德計算機系統股份有限公司（以下簡稱“寶德”）5月初發布了基于x86架構的寶德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒報道稱，該芯片Intel 10代酷睿入門級i3－10105的翻版，是后者貼牌產品。 發表于：6/2/2023 貿澤電子開售適用于物聯網和手持無線應用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊 2023年6月1日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯網 (IoT)、手持無線裝置、網關、智能家居和工業等功率敏感型應用。 發表于：6/1/2023 Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗 美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優質音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內置揚聲器還是耳機進行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic 的 PC 優化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進的音頻解決方案還簡化了 PC 制造商的設計，并有助于減少組件總數，從而節省電路板空間并降低物料清單成本。 發表于：6/1/2023 Transphorm發布業界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型 加州戈利塔--（2023年5月31日）-- 高可靠性、高性能氮化鎵（GaN）電源轉換產品的先鋒企業和全球供應商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體，領先同類產品。這款產品的發布展現Transphorm有能力支持未來的汽車電力系統，以及已普遍用于工業、數據通信和可再生能源市場的三相電力系統。與替代技術相比，這些應用可受益于1200伏氮化鎵器件更高的功率密度及更優異的可靠性、同等或更優越的性能，以及更為合理的成本。Transphorm近期已驗證了氮化鎵器件在100kHz開關頻率的5kW 900伏降壓轉換器中更高的性能。1200伏氮化鎵器件實現了98.7%的效率，超過了具有類似額定值的量產SiC MOSFET。 發表于：6/1/2023 Vishay推出厚膜功率電阻器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內部溫度監控，預涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。 發表于：6/1/2023 風口將至：LTPO技術能否成為高端智能手機標配？ 自2021年蘋果將LTPO技術引入iPhone以來，高刷及可變刷新率的特性有效提升產品續航的同時，也為智能手機屏幕技術的演進開辟了新方向。 發表于：6/1/2023 ?…47484950515253545556…?
