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提供高達(dá)140A峰值電流的集成VRM功率級(jí)產(chǎn)品

　　Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511，這是一款適用于電壓調(diào)節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級(jí)。BMR511是無鹵產(chǎn)品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點(diǎn)端接，并針對(duì)底部冷卻進(jìn)行了優(yōu)化，作為對(duì)之前發(fā)布的對(duì)頂部冷卻進(jìn)行優(yōu)化的BMR510產(chǎn)品的補(bǔ)充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，提供0.5 – 1.8 V的可調(diào)節(jié)輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調(diào)制（PWM）輸入進(jìn)行設(shè)置。每個(gè)模組可提供80 A的連續(xù)總電流以及140 A的峰值電流，峰值效率高達(dá)94.5%，該模組也可以直接并聯(lián)以獲得更高的電流輸出。BMR511的輸入電壓范圍使其兼容多個(gè)非穩(wěn)壓前端中間總線轉(zhuǎn)換器，這些轉(zhuǎn)換器工作的典型輸入輸出比為3:1至7:1。

發(fā)表于：7/11/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案

　　2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案。

發(fā)表于：7/11/2023

一種面向SoC的全方位系統(tǒng)監(jiān)測(cè)驗(yàn)證方案

伴隨著目前SoC尺寸和復(fù)雜度的迅速增加，如何在系統(tǒng)層面實(shí)施充分完善的驗(yàn)證成為了一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。棘手的工作不但來自于對(duì)系統(tǒng)層面各項(xiàng)硬件資源的調(diào)度和測(cè)試場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)，也來自于如何從復(fù)雜的系統(tǒng)運(yùn)行中獲得有用的信息。為了讓驗(yàn)證人員在仿真過程中及時(shí)掌握系統(tǒng)信息，提出一種面向SoC的全方位系統(tǒng)監(jiān)測(cè)驗(yàn)證方案，基于UVM框架可以實(shí)時(shí)獲得多種系統(tǒng)狀態(tài)信息。該方案也是基于一種自動(dòng)化的驗(yàn)證平臺(tái)并在此之上將監(jiān)測(cè)到的信息做了處理，以用來輔助驗(yàn)證人員更好地分析系統(tǒng)和定位問題。

發(fā)表于：7/11/2023

產(chǎn)業(yè)大佬看半導(dǎo)體景氣：谷底已過，下半年溫和復(fù)蘇

去年年底各大投行預(yù)測(cè)稱，疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫存過剩，更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。如今2023年已過半，各大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大佬如何看待產(chǎn)業(yè)景氣？又作出了哪些判斷？

發(fā)表于：7/11/2023

安富利將攜創(chuàng)新解決方案亮相慕尼黑上海電子展

2023年7月10日，中國上海 —— 全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商和解決方案提供商安富利將于7月11日至13日在2023慕尼黑上海電子展上重磅亮相（展位號(hào)：7.2號(hào)館E110），集中展示其在新能源汽車及風(fēng)光儲(chǔ)充等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和解決方案，全力推動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景的提速擴(kuò)圍和產(chǎn)業(yè)的迭代升級(jí)，從而加速綠色低碳化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：7/10/2023

意法半導(dǎo)體發(fā)布電流隔離高邊開關(guān)，具備工業(yè)負(fù)載診斷控制和保護(hù)功能

　　2023 年 7 月 5 日，中國 – 意法半導(dǎo)體發(fā)布一個(gè)八路輸出高邊開關(guān)產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品具有電流隔離和保護(hù)診斷功能，導(dǎo)通電阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高應(yīng)用的耐變性、能效、可靠性和故障恢復(fù)能力。

發(fā)表于：7/8/2023

貿(mào)澤電子榮獲Amphenol 2022年度里程碑獎(jiǎng)

　　2023年7月7日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布榮獲其重要合作伙伴、互聯(lián)行業(yè)全球知名制造商Amphenol Corporation頒發(fā)的2022年度里程碑獎(jiǎng)。

發(fā)表于：7/8/2023

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目

　　德國慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies 作為其外設(shè)設(shè)計(jì)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的首選提供商。Codasip的客戶現(xiàn)在可以根據(jù)同一授權(quán)協(xié)議和合同去購買一系列精選的SmartDV外設(shè)IP的授權(quán)。這一合作伙伴關(guān)系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設(shè)計(jì)人員，通過使用已驗(yàn)證過兼容性和集成便捷性等特性的IP來加速和簡化其設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

發(fā)表于：7/6/2023

Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢(shì)壘肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，電流密度比傳統(tǒng)SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業(yè)、工業(yè)、能源和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有汽車級(jí)AEC-Q101認(rèn)證版本。

發(fā)表于：7/6/2023

思特威推出全新1.3MP車規(guī)級(jí)大靶面圖像傳感器，賦能高端車載環(huán)視應(yīng)用

　　2023年6月29日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出1.3MP的車規(guī)級(jí)圖像傳感器新品——SC130AT。該背照式（BSI）圖像傳感器集卓越的夜視成像性能、出色的高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）功能、升級(jí)的自研Raw域算法于一體，可憑借出色的圖像品質(zhì)賦能高端車載環(huán)視影像應(yīng)用。作為思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等級(jí)要求，以高性能和高可靠性推動(dòng)更高級(jí)別的智能駕駛發(fā)展。

發(fā)表于：7/6/2023

東芝推出100V N溝道功率MOSFET，助力實(shí)現(xiàn)電源電路小型化

　　中國上海，2023年6月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用東芝最新一代U-MOS X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站所用的工業(yè)設(shè)備電源線路上的開關(guān)電路和熱插拔電路[1]等應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：7/6/2023

Vishay推出的新款紅外傳感器模塊，可在陽光直射下穩(wěn)定工作，不需要衰減裝置，且可降低系統(tǒng)成本

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新型固定增益紅外（IR）傳感器模塊---TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外傳感器應(yīng)用穩(wěn)定性。表面貼裝式TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封裝，典型光照強(qiáng)度為1.3 mW/m2，可在陽光直射下穩(wěn)定工作，同時(shí)感光度足以支持光柵應(yīng)用。

發(fā)表于：7/6/2023

探究表面和界面的神奇世界之開篇

　　表面和界面是物質(zhì)中的兩個(gè)重要概念。表面是物質(zhì)與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質(zhì)相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區(qū)分的界面，在大力發(fā)展的電子裝聯(lián)技術(shù)中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的研究在電子產(chǎn)品中的地位越發(fā)重要。

發(fā)表于：7/6/2023

瑞薩電子推出業(yè)界首款客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD和第3代RCD以支持嚴(yán)苛的DDR5客戶端與服務(wù)器DIMMs應(yīng)用

　　2023 年 6 月 28 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）和第三代DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）。憑借這些全新驅(qū)動(dòng)器IC，瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲(chǔ)器模塊（DIMM）、主板和嵌入式應(yīng)用提供完整DDR5存儲(chǔ)器接口組合的供應(yīng)商。

發(fā)表于：7/6/2023

THS 隱形安裝應(yīng)用的非接觸式開關(guān)

　　傳統(tǒng)開關(guān)通常需要在用戶接口上開一個(gè)不美觀的大安裝孔，碩特的 THS （Touchless Hidden Switch）非接觸式隱形開關(guān)取得了一個(gè)突破；該產(chǎn)品能從背面安裝，幾乎看不見，只要在用戶接口上留一個(gè)微小開口，ToF 傳感器就能可靠運(yùn)作。

發(fā)表于：7/6/2023