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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的超高性能MCU

　　中國上海—2023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。

發(fā)表于：2023/7/16

東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設(shè)備效率

　　中國上海，2023年7月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設(shè)備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2023/7/16

大聯(lián)大詮鼎集團推出Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案

　　2023年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應用模組（CW5181）方案。

發(fā)表于：2023/7/16

意法半導體亮相2023年慕尼黑上海電子展

2023 年 7月10日，中國上海 —— 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將參加7月11日至13日召開的2023年慕尼黑上海電子展(展臺號7.2B136)。圍繞“ST以可持續(xù)的方式為可持續(xù)發(fā)展的世界創(chuàng)造技術(shù)”的主題，意法半導體將展示綠色低碳的可持續(xù)技術(shù)和行業(yè)先進的智能出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互連解決方案。

發(fā)表于：2023/7/14

MPS 六大明星展品板塊驚艷亮相 2023 慕展

7 月 11 日—13 日，慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導體公司 MPS 也攜明星產(chǎn)品及解決方案驚艷亮相。今年的 MPS 展廳火熱依舊，現(xiàn)場觀眾絡(luò)繹不絕， MPS 專家駐場答疑交流。本次慕展， MPS 共有展出 6 大主題，涉及汽車、 AI、新能源，電源模塊、 ADC、 ACDC 快充領(lǐng)域。一起來看看 MPS 的豐富展品有哪些令人驚喜的亮點。

發(fā)表于：2023/7/14

啟智未來測試為先TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測試方案

　　中國北京，2023年7月6日—— 泰克科技以“啟智未來、測試為先”的TIF2023年度大會日前圓滿落幕，本次大會探討了未來科技發(fā)展的趨勢和前沿技術(shù)，并展示了最新的技術(shù)和測試測量解決方案，分享了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略和愿景。

發(fā)表于：2023/7/13

貿(mào)澤電子開售Microchip Technology ECC204安全認證IC配備基于硬件的密鑰存儲器并提供加密認證

　　2023年7月6日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Microchip Technology的ECC204安全認證IC。ECC204安全認證IC是一種加密認證器件，為私鑰、證書、對稱密鑰或用戶數(shù)據(jù)提供受保護的存儲空間。此款基于硬件的密鑰存儲解決方案支持一系列安全認證應用，包括生態(tài)系統(tǒng)控制、一次性和附件認證、使用HMAC密鑰的對稱認證，以及可選擇用途的一次性應用。

發(fā)表于：2023/7/13

全球最大的半導體收購案，取得重要進展

據(jù)彭博社報道，博通公司以 610 億美元收購云計算公司VMware Inc.的交易即將獲得歐盟合并官員的批準，這為全球有史以來最大的半導體制造商收購案鋪平了道路。

發(fā)表于：2023/7/12

艾邁斯歐司朗新一代彩色激光器問世：在持續(xù)提升光束質(zhì)量的同時減小電源功耗

　　中國上海，2023年7月11日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，基于其新一代二極管發(fā)射器芯片而推出改進版藍光和綠光激光器——改進版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在幫助水平儀和掃描應用領(lǐng)域的制造商提升激光模塊和激光設(shè)備的性能與價值。全新激光器減小了電源功耗，可發(fā)射更加均勻的光束，實現(xiàn)與光纖更高效的耦合。

發(fā)表于：2023/7/12

瑞薩電子推出R-Car S4入門套件實現(xiàn)汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的快速軟件開發(fā)

　　2023 年 7 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的全新開發(fā)板——R-Car S4入門套件，作為一款低成本且易用的開發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）的軟件開發(fā)，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計算性能和一系列通信功能。與現(xiàn)有R-Car S4參考板相比，新的入門套件是一個成本更低且易用的選擇，構(gòu)建了包含評估板和軟件的完整開發(fā)環(huán)境。工程師可以利用全新套件輕松開始對汽車服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、連接模塊等應用的初步評估，實現(xiàn)快速應用開發(fā)。

發(fā)表于：2023/7/11

SABIC全新推出LNP? THERMOCOMP?改性料，助力推動LDS天線的應用，加快電子元件生產(chǎn)

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今天推出LNP? THERMOCOMP? WF006V改性料。這款全新材料非常適用于激光直接成型（LDS）工藝，可用于生產(chǎn)集成于消費電子設(shè)備、電器和其他電子元件外殼和蓋子中的天線。

發(fā)表于：2023/7/11

e絡(luò)盟與NI攜手亮相2023慕尼黑上海電子展

　　中國上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將攜手全球自動化測試和測量系統(tǒng)領(lǐng)先制造商NI亮相2023慕尼黑上海電子展。屆時，二者將共同展示NI一系列精選測試與測量產(chǎn)品，以滿足工程師日益增長的測試測量需求。

發(fā)表于：2023/7/11

HT3163 寬電壓3V-18V供電、AB/D類切換40W單聲道音頻功放IC應用方案

　　D類功放芯片因其高效率、貼片小尺寸封裝等優(yōu)點，在便攜式音頻產(chǎn)品上已經(jīng)成為應用主流。然而D類功放芯片干擾FM收音系統(tǒng)仍然是一個行業(yè)難題。多年前國內(nèi)芯片原廠就陸續(xù)推出F類音頻功放系列-即帶AB/D類切換功能的音頻功率放大器，在音頻系統(tǒng)處于FM/AM收音播放模式的時候，功放芯片切換到AB類模式，可以避免收音干擾；另外模式播放的時候，功放芯片處于D類模式，高效率提高電池續(xù)航能力。F類音頻功放芯片在低電壓如1/2節(jié)鋰電池供電的音頻產(chǎn)品上應用已經(jīng)相當廣泛，輸出功率較小，在20W/4歐以內(nèi)。能夠滿足更寬泛電壓應用、更大功率的F類音頻功放芯片，則一直處于空白。

發(fā)表于：2023/7/11

提供高達140A峰值電流的集成VRM功率級產(chǎn)品

　　Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511，這是一款適用于電壓調(diào)節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產(chǎn)品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點端接，并針對底部冷卻進行了優(yōu)化，作為對之前發(fā)布的對頂部冷卻進行優(yōu)化的BMR510產(chǎn)品的補充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內(nèi)運行，提供0.5 – 1.8 V的可調(diào)節(jié)輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調(diào)制（PWM）輸入進行設(shè)置。每個模組可提供80 A的連續(xù)總電流以及140 A的峰值電流，峰值效率高達94.5%，該模組也可以直接并聯(lián)以獲得更高的電流輸出。BMR511的輸入電壓范圍使其兼容多個非穩(wěn)壓前端中間總線轉(zhuǎn)換器，這些轉(zhuǎn)換器工作的典型輸入輸出比為3:1至7:1。

發(fā)表于：2023/7/11

大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機解決方案

　　2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅(qū)動IC的工業(yè)型條碼打印機解決方案。

發(fā)表于：2023/7/11