電子元件相關文章 柔性集成電路，未來可期 隨著可折疊屏幕在智能設備中的普及，柔性電子已經逐漸進入了主流視野。而在顯示屏之外，柔性集成電路還有很大的潛力，本文將對此做介紹和分析。 發表于：8/2/2021 國內整車廠“造芯”還缺什么？ 2020年下半年以來，汽車行業的“缺芯”問題就一直困擾著全球各大車廠，福特、通用、豐田、現代、沃爾沃等一眾車廠相繼出現部分工廠或車型停產的情況，而國內也有南北大眾和蔚來等車廠受到影響，出現短暫停產現象。 發表于：8/2/2021 三星晶圓代工將漲價，或影響手機處理器、GPU、SoC等價格 三星本周表示，將上調晶圓代工價格以支持其在韓國平澤附近的S5工廠的擴張。代工價格上漲可能會影響到三星代工的GPU、SoC和控制器等芯片的成本。 發表于：8/1/2021 貿澤電子宣布與Marktech Optoelectronics簽訂全球分銷協議 2021年7月29日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Marktech Optoelectronics簽訂全球分銷協議。Marktech Optoelectronics是標準和定制光電子元件與組件的知名設計和制造商。簽約后，貿澤將為客戶提供Marktech Optoelectronics的一系列發射器和光電二極管，其應用范圍包括夜視、安全設備、光纖和驗鈔等。 發表于：8/1/2021 貿澤榮獲Molex 亞太、美洲及歐洲區年度電子目錄分銷商大獎 2021年7月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布榮獲全球知名電子解決方案制造商Molex 頒發的2020年度亞太 (APS)、美洲及歐洲區電子目錄分銷商大獎。2020年，貿澤憑借在上述三大區域大幅增長的客戶數，以及POS增速迅猛而獲此殊榮。此前，貿澤已連續三年獲得歐洲區電子目錄分銷商獎，并連續兩年獲得亞太區和美洲電子目錄分銷商獎。 發表于：8/1/2021 Bourns創新IsoMOV?保護器以更穩健的設計提供功能和保護優勢 2021年7月28日 - 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，今日宣布推出數十年來最重大的MOV組件突破性產品─ IsoMOV?保護器。創新設計的Bourns® IsoMOV?混合式保護組件直接將GDT功能整合于MOV上，大幅提升在性能、使用壽命和強化設備可靠性方面的浪涌保護水平。 發表于：7/31/2021 面向更加清潔的未來，汽車所面臨的一大挑戰 減少CO2排放的要求正在推動著全球的運輸設備制造商實現越來越低的排放標準，這使得他們不僅要提高內燃機的效率，同時還要向諸如混合動力汽車、純電動汽車等替代傳統的動力總成過渡。 發表于：7/31/2021 自動駕駛和智能座艙需要哪些高性能存儲器 自動駕駛汽車需要處理海量數據，這類汽車預計平均每天會產生20 TB的數據。再加上在車載信息娛樂（IVI，in-vehicle infotainment）和ADAS中都需要使用的人工智能（如手勢識別、自然語言處理、計算機視覺、目標檢測和識別），還有高清顯示屏、自適應巡航控制、語音助手和其他數字化座艙功能，汽車需要在瞬間整合并分析這些數據，對內存和計算的需求也因此呈指數級增長。實際上，自動駕駛汽車，甚至是普通的ADAS或智能汽車，正在變成車輪上的數據中心。 發表于：7/31/2021 ROHM開發出LiDAR用75W高輸出功率激光二極管“RLD90QZW3” 近年來，在掃地機器人、AGV和自動駕駛汽車等需要自動化工作的廣泛應用中，可以準確測量距離和識別空間的LiDAR日益普及。在這種背景下，為了“更遠”、“更準確”以及“更低功耗”地檢測到信息，對提高作為光源的激光二極管的性能提出了更高要求。 發表于：7/31/2021 意法半導體 CEO：全球芯片短缺將延續至 2023 年 據路透社消息，歐洲芯片大廠意法半導體（ST）CEO Jean-Marc Chery 于 29 日表示，全球芯片短缺的狀況將延續至 2023 年。謝利在接受采訪時稱，“芯片短缺將在 2022 年逐漸改善，但是在 2023 年上半年之前，我們不會恢復到正常狀態。” 發表于：7/31/2021 【突破】ARM用塑料造芯片，全球首個柔性原生32位微處理器問世 近日，科學期刊英國《Nature》雜志發表了一項電子行業最新突破性技術進展：由Arm公司領銜，聯合全球柔性電子產品供應商PragmatIC等機構，結合金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）和柔性聚酰亞胺（一種耐高溫的塑料），制成了全球首個柔性原生32位、基于ARM架構、高達18334個等效門的微處理器PlasticARM。該芯片有望推動低成本、全柔性智能半導體與集成電路產業的發展。 發表于：7/31/2021 本土IGBT廠商：年底前12吋芯片產能可實現月產3萬片 與非網7月30日訊，士蘭微在投資者互動平臺表示，芯片生產線產能的釋放是一個逐步爬升的過程，子公司廈門士蘭集科公司新投產的第一條12吋芯片生產線爭取在2021年年底前形成月產12吋芯片3萬片的產能。 發表于：7/31/2021 四川和恩泰存儲芯片封測項目投產，年產能5000萬片 ? 7月28日，四川遂寧經開區恩彼特智能制造產業園首批兩個項目——和恩泰半導體存儲芯片封裝測試和鐵領電子新型快充電源及線材生產項目正式投產。 發表于：7/31/2021 基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發車儀式在深圳舉行 基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發碳化硅模塊的測試車輛正式啟程。來自國內外知名車企、電驅動企業、行業協會、科研機構等二十余家單位的代表出席發車儀式，共同見證國產第三代半導體助力新能源汽車產業的重要時刻。深圳市半導體行業協會常軍鋒秘書長、深圳市新能源汽車產業協會劉華秘書長出席活動并致辭。 發表于：7/31/2021 存儲封測廠商力成集團：FC-BGA封裝產能全線滿載 后續擬擴產 與非網7月29日訊 存儲封測廠商力成集團CEO謝永達樂觀看待今年下半年運營，其表示，在品牌機即將發表的帶動下，NAND Flash封測業務呈現傳統旺季效應，下半年產能仍是供不應求。另外謝永達透露，集團將對凸塊（bumping）、覆晶封裝（FC）的FC-BGA等進行擴產。 發表于：7/31/2021 ?…258259260261262263264265266267…?
