電子元件相關文章 這將是Chiplet的最大挑戰？ 在正在到來的后摩爾時代，芯片先進制程逐漸突破物理極限，由先前的“如何把芯片變得更小”轉變為“如何把芯片封得更小”，先進封裝隨之浮出水面。 發表于：7/30/2021 服務器芯片市場醞釀變局 本周，AMD發布了第二季財報，數據中心處理器市場表現優異，數據中心營收約占第二季營收的20%，知名分析師Srivastava認為AMD數據中心第二季年增長率達20%左右，預計全年將保持增長。 發表于：7/30/2021 功率器件火爆！這家半導體交期延長至69周 2020年下半年，全球半導體的漲價缺貨大潮拉開大幕，芯片廠商正式迎來高景氣周期。近一年時間過去，由上游晶圓廠蔓延而來的半導體缺貨狂潮絲毫沒有減弱的跡象。今年6月，ST、安森美、安世半導體等全球領先的功率半導體廠商紛紛發布漲價通知，掀起新一輪漲價潮。伴隨著新一輪漲價的，是產業鏈下游手機、筆記本、IoT廠商依舊旺盛的芯片需求，和上游廠商愈發緊缺的供應情況。 發表于：7/29/2021 Nexperia的新型雙極結晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業應用提供高可靠性 Nexperia是基礎半導體器件領域的專家，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管，擴大了具有散熱和電氣優勢的DPAK封裝的產品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應用。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容，且在可靠性方面有著顯著優勢。 發表于：7/29/2021 陜西“半年報”：集成電路產品出口超495億元，進口超396億元 陜西“半年報”：集成電路產品出口超495億元，進口超396億元 發表于：7/29/2021 意法半導體制造首批200mm碳化硅晶圓 中國，2021 年 7 月 27 日--服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。SiC晶圓升級到200mm標志著ST面向汽車和工業客戶的擴產計劃取得重要的階段性成功，鞏固了ST在這一開創性技術領域的領導地位，提高了電力電子芯片的輕量化和能效，降低客戶獲取這些產品的總擁有成本。 發表于：7/28/2021 英飛凌推出業界首款面向航天級FPGA的符合QML-V標準的抗輻射NOR閃存 航天級可編程邏輯器件（FPGA）需要包含其引導配置的可靠的高容量非易失性存儲器。為滿足對高可靠性存儲器日益增長的需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出業界首款高容量抗輻射（RadTol）NOR閃存產品，該產品通過了MIL-PRF-38535 QML-V流程認證。QML-V流程是航天級IC的最高質量和可靠性標準認證。 發表于：7/28/2021 Microchip推出業界耐固性最強的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT， 現已提供1700V版本 如今為商用車輛推進系統提供動力的節能充電系統，以及輔助電源系統、太陽能逆變器、固態變壓器和其他交通和工業應用都依賴于高壓開關電源設備。為了滿足這些需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴大其碳化硅產品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。 發表于：7/28/2021 小如針頭：艾邁斯歐司朗推出全球超小數字攝像頭模組，用于一次性內窺鏡 中國，2021年7月28日 —— 全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX: AMS）今天宣布，推出可用于一次性醫用內窺鏡的NanEyeM攝像頭模組，擴展了其NanEye產品組合。這款產品的高分辨率符合當前市場標準，并且在數字內窺鏡攝像頭模組領域中具有最小尺寸。目前，醫用內窺鏡正在從可重復使用加速過渡到一次性使用，當下的疫情更是觸發了對一次性支氣管鏡的大量需求。NanEyeM專用于一次性應用，確保了高度無菌性，減少交叉感染的可能--這對COVID-19新冠肺炎危重病人至關重要。1.0mm x 1.0mm x 2.7mm的小尺寸使該模組可在極小空間中使用。 發表于：7/28/2021 打造高可靠連接設計，貿澤電子攜手AVX舉辦連接器在線直播 2021年7月28日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手AVX于7月29日10:00-11:30舉辦新一期主題為“單個連接器就可以滿足應用要求，為什么要考慮公母配對連接器呢？”的在線研討會。屆時，來自AVX的技術專家將與觀眾分享AVX的單個連接器解決方案，幫助工程師快速解決設計難題。 發表于：7/28/2021 榮耀平板電腦有望搭載聯發科新平板芯片 Q3放量出貨 聯發科平板電腦芯片有望再添新兵，外媒報導指出，榮耀平板電腦V7 Pro有望搭載聯發科最新平板電腦芯片天璣1300T，該產品以臺積電6納米制程打造，性能可望超越高通Snapdragon 865及870，目前已經進入放量出貨階段，法人預期將替聯發科第三季添上額外成長的新動能。 發表于：7/27/2021 據稱蘋果在臺積電預訂iPhone 13的A15處理器總量超 1 億顆 據中國臺灣經濟日報，臺積電 8 月其將陸續產出 iPhone 13搭載的 A15 處理器。 發表于：7/27/2021 Qeexo和意法半導體合作提供具備機器學習功能的運動傳感器 加快下一代物聯網應用開發 中國，2021年7月26日– Qeexo AutoML自動化機器學習(ML)平臺的開發者Qeexo公司和服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，意法半導體的機器學習核心(MLC)傳感器已加入能夠加快邊緣設備tinyML微型機器學習模型開發的Qeexo AutoML平臺。 發表于：7/26/2021 真正為游戲而生的移動硬盤！西部數據WD_BLACK P10評測體驗 3A游戲大作基本是游戲發燒友像吃飯睡覺一樣的存在，但無論是電腦還是PS5等游戲平臺，存儲的容量空間可能已經成為很多游戲玩家的攔路虎。 發表于：7/26/2021 硅晶體管創新還有可能嗎？ 在本世紀初出現的超結MOSFET是一場高壓（即200V以上）硅基功率晶體管的技術革命。直到20世紀90年代末，芯片設計者還不得不接受這樣一個“公理”，即平面晶體管的品質因數（導通電阻與芯片面積的乘積）與擊穿電壓BV成正比，比例最高到2.5。這個公理意味著，在給定的電壓下，要達到較低的導通電阻值，唯一的解決辦法就是增加芯片面積，而這一結果是小封裝應用變得越來越難。通過使上述關系接近線性，超結技術拯救了高壓MOSFET。意法半導體將該技術命名為MDmesh，并將其列入STPOWER的子品牌。 發表于：7/26/2021 ?…260261262263264265266267268269…?
